高密度封装

。该系列产品采用晶澳科技自主研发的n型高效Bycium+钝化接触电池、SMBB和高密度封装技术，组件的量产功率达635W，实现了更高功率和效率。同时，更低的衰减、更优的温度系数、更高的双面率和更好的弱光

的参展者带来全球领先的光伏组件。其中海卓系列720W HJT双面组件拥有高达23.18%的组件转换效率，以及优异的抗LID、抗PID性能;而赛博TOPCon系列182组件将多主栅技术、高密度封装

降低内阻损耗和光学损耗，提升功率输出;使用高密度封装技术，具备行业领先的抗LID和LeTID性能，实现高效发电，且稳定持久，是日托布局全系列战略推出的品质产品，具备较高的客户效益。同时考虑到水厂酸性物质

4.0高效电池技术和最优尺寸设计理念，展出的DAON 72片矩形双面双玻组件输出功率达615W，组件转换效率达22.8%，同时，结合SMBB技术、双POE胶膜等高可靠性封装材料及高密度封装技术，组件

Pro 2465mm(72片)组件基于晶澳科技自主研发的高效n型Bycium+钝化接触电池技术，电池开路电压达到733mV，量产效率达26%，同时集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术

技术进步。晶澳DeepBlue 4.0 Pro 2465组件，集成了Bycium+电池技术、矩形硅片尺寸方案、SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，成功实现了从原材料的成本节省，再到系统端的高

交付力同样是个严峻考验。东方日升不负所托高质量完成组件供应，结合项目实际情况，优选配备拳头产品之一——泰坦600W+系列组件。该组件采用无损切割技术、高密度封装、MBB等行业领先技术，机械性能、安全性及

nm−2 和0.293。计算得到的配体/FA比值与实验值(0.284)一致，表明在PQD-pristine上有高密度的配体覆盖。而对于PQD-PbNO3，OAc/FA比率显著降低至0.012，而
失去了超过60%的初始PCE，而采用配体交换方法(PQD-MAI和PQD-FAI)的器件在300小时后仅失去了约20%的初始PCE，展现出相当高的热稳定性。此外，封装的PQD-MAI器件在暗环境下存

技术、高效&高可靠性封装技术、高密度封装技术以及矩形硅片(182mm*199mm)等四大核心技术，可以分别满足不同客户在大型地面电站、工商业及户用屋顶等分布式项目的应用。其中，核心产品2465mm

增加了3%。正信光电的全黑N型TOPCon光伏组件在外观上不仅彰显了工艺与美学的完美融合，还展现出卓越的可靠性和抗PID能力。通过先进的非破坏性切割技术，成功降低了微裂痕的风险，提高了整体可靠性。高密度
封装技术不仅有效降低了电池片间距，最大程度地利用了面积，同时也增强了组件的散热性能，确保在各种环境下稳定高效运行。在展览现场，正信光电展出了适用于各种场景的450W、555W、700W功率的TOPCon