高密度封装

组串数量，节省支架和线缆用量。为此，天合联合上下游各环节，采用无损切割、MBB多主栅、高密度封装等技术方案，同时与逆变器厂商共同研发更大电流、更高容配比的产品，与支架厂商共同推出多点驱动解决方案，与物流

组件还集成了高密度封装等提质增效核心技术，2465mm*1134mm(72片)版型组件功率可达640W，组件效率达23%，这一系列创新技术的应用，使得Deepblue4.0系列高效产品在绿色电力领域

、边缘钝化技术、先进组件封装技术等先进技术在产线的导入，基于i-TOPCon Ultra技术，天合光能至尊N型系列组件将进阶升级，组件功率跃升40W：以2382*1134mm中版型组件为例，组件效率
，推进下一代电池技术产业化的进程。作为中国乃至全球最早一批光伏企业之一，天合光能致力于推动行业技术创新，成就了世界的中国光伏。天合光能引领了选择性发射极、PERC、TOPCon、双玻、多主栅、高密度

电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。*往届现场图片150+新品首发，点燃发展新引擎在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用
，精心策划电子制造、半导体封装测试、自动化与智能工厂、新能源、汽车电子、ESG理念及热点赛事七大核心主题的40场前沿论坛活动，让每一位参与者在信息爆炸的时代探寻到更加创新的视角与深刻的洞见。届时近百位来自

在漫长“服役”期的稳健运行形成挑战。Hi-MO X10组件运行温度低且高密度封装，具备“全面抗老化”性能，严苛测试下表现优异。相较TOPCon组件，Hi-MO X10具有更优的抗紫外线抗湿热
”字型焊接结构，大幅降低组件在运输、安装和“服役”过程中的隐裂风险。综合物流运输数据，其整体隐裂风险降幅高达87.2%，不惧多重环境应力，让客户安心。高收益，增厚价值回报突破硅片衬底、电池效率和封装

、风暴、温差、热斑等各种挑战。在组件系统设计方面，晶澳通过矩形电池&半片封装、电路设计&漏电流管控、高密度封装、LeTID控制等技术和方式，在应对沙尘遮挡导致的热斑，减少热辅助光致衰减，提升发电性能

科182mm双面系列组件，该产品将多主栅技术、高密度封装、半片技术相结合，转换效率超21.3%，背面发电增益在10%—30%之间，成熟的包装方案可实现高可靠高容量运输。预计项目全部建成投产后，每年可向

740mV，量产效率超过26.5%。同时，DeepBlue 4.0 Pro组件还集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术，72版型组件功率可达640W，组件效率达23%，发电性能位于行业前列