高密度封装

TOPCon技术，采用SMBB叠加半片、无损切割、高密度封装技术，具有高转换效率、高双面率、低衰减、低温度系数、弱光性能优异等多种优势特性。与此同时，弘元该系列组件具备30年功率质保，保障客户长期稳定

，后PERC时代，具备可量产性、高效、低成本、良率可控的TOPCon电池技术将逐步占据主流。近几年，多主栅、无主栅、半片+高密度封装等组件技术应运而生，黄崇豹表示，晶澳科技也始终以最优度电成本为核心
Pro。黄崇豹介绍，应用Bycium+电池、SMBB、高密度封装技术的DeepBlue 4.0 Pro组件，具有更高的功率和效率，搭载晶澳新一代n型矩形硅片，可适应住宅屋顶、工商业屋顶和大型地面电站等

电池技术、SMBB技术和高密度封装技术等一系列提质增效技术，具有更低衰减、更优温度系数、更高双面发电增益和更好的弱光性能等优势，其发电性能优异。产品先后通过了多项IEC标准和加严老化测试，以及盐雾、氨气、沙尘、冰雹

可持续发展的价值与意义成为全场焦点。DeepBlue 4.0 Pro采用Bycium+高效电池技术、高可靠性封装材料、高密度封装技术及矩形硅片四大核心技术，组件效率超过22.5%，72版型最高功率

平台，搭载了多主栅、无损切割、半片、高密度封装等系列领先行业的创新技术，高可靠性、稳机械性能等优势凸显;外加采用低开压、高承载设计，组串功率得以大幅提升，可有效降低系统成本，最终赋能项目投资者获得丰厚

。天合光能至尊670W系列超高功率组件延续了210无损切割、高密度封装等高精技术工艺，集高功率、高效率、高可靠性及高发电量为一体，有效降低大型地面电站度电成本，提升系统效率，保障项目收益。此次签约也是

展示了对可再生能源的承诺和永无止境的探索精神。横店东磁太阳能利用超多主栅(SMBB)技术、高密度封装、先进黑技术(ABT)等先进技术，在组件功率和效率方面取得了显着进步。 尖端设计不仅增强了弱光

N型叠瓦 | 超高价值解决方案叠瓦组件4.0产品是TCL中环基于N型TOPCon电池+叠瓦技术推出的高效组件，运用3分片电池设计减小电流损耗，大大降低产生热斑的高温风险;电池片负间距连接带来高密度封装

TOPCon的迭代路线，并详细解说了N型叠瓦的设计思路与技术特点。他指出，发电效率提升始终是光伏产业发展的第一性原理，低度电成本更是光伏行业发展的重要诉求，因此“大尺寸+N型+高密度封装”成为组件
设计开发的主旋律。N型叠瓦是环晟光伏基于TOPCon电池+叠瓦技术推出的高效组件，运用3分片电池设计减小电流损耗，大大降低产生热斑的高温风险;电池片负间距连接带来高密度封装，组件发电量更高;无损切割技术