薄硅片
计划在印度建设2GW的电池工厂。 1366 Technologies采用的技术路线是直接法硅片制造，不是从硅锭切割成硅片，而是由熔融的液态硅料直接在模具中冷却为薄硅片。由于省去了切割过程，因而从
简单、薄硅片应用、温度系数低、无光致衰减和电位衰减、可双面发电等一系列优势。但异质结电池制造组件，也面临一系列技术挑战： 1. 异质结需要不超过200度的低温工艺，因此异质结电池串焊、层压耐热性差
%，成本下降有赖于以上三方面：1)硅片大尺寸和薄片化方向有助于硅片成本持续下降。TOPCon电池硅片从166mm向182mm和210mm发展，尺寸厚度从目前的170m持续减薄;2)银浆替代和用量下降推动
，异质结电池厚度在150-160微米，未来，其所用硅片厚度有望进一步降低至120-130微米，硅片每减薄5微米，单片价格下降约5分钱，可实现大幅降本。 其次，异质结非硅材料成本中，银浆和靶材成本占比达到70
系不大。
若硅片面积增大意味着单位时间生产出来的电池／组件的总功率更高，相应的每瓦生产成本就会被摊薄。其次，部分辅材，如接线盒、灌封胶、汇流箱、直流电缆等，用量与电池片面积无关，仅与电池块数有关。同
为4．3g／瓦，仅为2009年的31％［10］。对原材料利用率的大幅提高，自然会带来利润空间的同步增长。目前降低耗硅量的主要方式为降低硅片厚度与减少切片损耗。
硅片减薄：从产业发展趋势看，硅片厚度
。TOPCon 电池硅片从 166mm 向 182mm 和 210mm 发展，尺寸厚度从目前的 170 m 持续减薄;
2)银浆替代和用量下降推动成本下降。目前用量 150-180mg，预计未来 背面用银铝
一、技术迭代推动降本增效，N型电池发展提速
晶硅电池技术是以硅片为衬底，根据硅片的差异区分为P型电池和N型电池。其中P型电池主要是BSF电池和PERC电池，N型电池目前投入比较多的主流技术为HJT
温度(200 C ),避免了传统晶体硅电池形成 p-n 结的高温(950C),采用低温工艺在降低能耗的同时还可以减少对硅片的热损伤,这就是说, HJT 电池可以使用薄型硅片做衬底,有利于降低材料成本
将会达到71.7万吨，有效产能合计170GW，硅料价格将全年强势。
产业链利润再分配，组件行业集中度提升。春节后硅料价格快速上涨，迫使硅片电池组件价格跟随上涨，当前由于硅片环节格局尚好，盈利性
2022年投产前硅料紧张格局难以缓解，预计价格的持续上涨将推动硅料端毛利增厚;硅片受硅料紧缺影响价格也有所提升，预计成本压力将持续向下转移。
近期组件开标价格屡创新高，价格后续下降空间有限。电池端受
极限。
由于叠瓦工艺采用导电胶实现电池片叠层互联，不需要跟像传统组件通过焊带金属与硅基接触实现电路串联，线损减少，有效降低热损耗。此外，电池片通过导电胶柔性连接，应力分布均为，不仅可以适应更薄的硅片
，都是通过组件降本提效，而叠瓦由于具备更高能量密度、更高发电性能、更先进的技术路线的特点，并且兼容下一代N型高效电池技术，兼容更薄硅片，更适应未来的行业发展趋势，必将推动光伏为实现绿色低碳目标注入澎湃力量。
重金属组件设计将逐步深化，进一步研发，不仅将推动光伏组件大幅降本，更将最大化减轻环境压力。 日托MWT无铅系列 MWT产品为什么更适合薄硅片? 应力更小，硅片更薄。MWT电池封装成组件时
