硅片切片设备

)硅片：该环节设备包括前道长晶设备和后道切片设备，前道设备主要有单晶硅生长炉(拉棒)和多晶硅铸锭炉(铸锭)，工艺较为稳定，大硅片是主攻方向;后道设备有切片机和金刚线，未来薄片化切割为发展趋势; 2

要求。 全球市场对LCOE要求的密切关注，使得市场对发电设备提出了更高的要求。我们做了一个关于LCOE的简易模拟，发现不同技术会带来LCOE不同程度的降低，其中双面技术的LCOE降速达到了2.4
，在探路的头几年我们是感到很辛酸的，因为业界对于双玻的认可度并不是非常接受。 他说：直到2015年-2017年是双玻逐渐推广，同时我们逐渐把相应的大硅片技术，MBB技术叠加起来，到了2018年之后

继156.75mm之后，时隔五年，硅片尺寸再次进入多尺寸混战时期，8月16日，中环股份携新品夸父系列硅片如期而至，但随之而来，除了发布当日股票几近跌停引来的若干质疑之外，还有与重量、尺寸、量产、设备

多晶硅片生产多晶硅价格降至55-57元人民币(7.8-8.8美元)/公斤。Lin表示，单晶硅的多晶硅价格将保持平稳，新的中国产能供应市场，而非中国多晶硅制造商退出，导致供需平衡。 Lin还预计，中国本地化生产设备

，切除较少的边皮;相对于158.75mm的硅片，面积增加8.8%，但硅棒成本、切片成本、电池片加工成本无增加，因此上述环节的单瓦成本都会减少8%。 2)能一定程度提升组件的转换效率，但不明显; 3
虽然当前市场上的主流仍然是传统的156.75mm硅片，但大硅片是未来的发展方向已经成为共识。 下一代技术，硅片一定会变的更大。然而，在多大这个问题上，不同企业发生了严重的分歧。目前，市场上的大硅片

热点大事件 中环股份发布超大12寸硅片新品 8月16日，中环股份在天津举行新品发布会，向行业推出了自己最新的产品：M9、M10、M12大尺寸硅片和高效叠瓦组件。M12大硅片面积比
M2硅片增大了80.5%。应用最新产品后，610半片组件主流功率可以达到580W，如果叠加N型技术，组件功率可以提升到615W。也就是说，M12的推出让光伏组件跳过5.0时代，直接步入6.0时代

股份有限公司苏州子公司总经理王玉明表示，M6硅片基本已经达到部分设备允许的上限，如果继续增大，就需要新的设备，使得增大尺寸带来的成本下降被新购设备带来的成本上升所抵消。 据王玉明介绍，在拉棒和切片环节

股份有限公司苏州子公司总经理王玉明表示，M6硅片基本已经达到部分设备允许的上限，如果继续增大，就需要新的设备，使得增大尺寸带来的成本下降被新购设备带来的成本上升所抵消。 据王玉明介绍，在拉棒和切片环节

2019年8与16日，协众力 共创新 图破立2019年中环股份新品发布会在天津举办。无锡中环应用材料有限公司副总经理赵越表示，12英寸大硅片带来的不是单纯的尺寸变化，而是由技术进步带来的整个切片
在切片的关键参数要求上也会保持跟M2相同的标准要求。 M12产品带来了尺寸和重量的增加，正是由于这两个挑战，带给切片体系最大的两个挑战，一个是由于面积大，带来的设备加工能力以及自动集成控制能力的挑战

看似只在尺寸上有所不同，实则更是需要一个完整的产业生态，所有的设定，都不一样。 为什么业内迟迟不出12英寸硅片技术工艺? 在这个规格下，切片环节面临两大难题：面积大，总量更重，带来加工难度大，对
所有人都猜到了开头：中环股份的新品发布可能是大硅片;但极少有人猜中了结局：没想到硅片这么大。 8月16日，原定300人的丽思卡尔顿涌进了500位嘉宾。光是投资机构就超过了200名。中环股份