硅片减薄
薄方面，异质结就有很大的降本空间。当然，所有的电池片都能做减薄，PERC可以做到150μm，TOPCon可以做到130~140μm，异质结很轻松就能做到120μm。日升采用的是110μm硅片制备电池片
部分成本，硅片减薄无疑是行业公认的最直接且最有效的手段。东方日升经过多年的研究和投入，已在超薄硅片的技术开发和产业化应用方面取得了长足进步。目前，公司已经实现了全面采用厚度110微米超薄硅片的电池和组件
采访的过程中，受访企业表示，制约异质结进一步加速的主要问题是成本。目前各家企业思路都集中在减少银浆、靶材的用量和硅片减薄几个方面，同时推动产能快速爬坡以摊薄管理成本。受访企业透露，2023年相关技术
，双面率、温度系数、碳足迹等均优于 TOPCon。HJT 电池降本路径清晰， 存在银包铜、电镀铜、薄硅片、网版、低铟靶材、薄硅片、210 尺寸半片、SMBB 等 降本增效技术，单线产能已经升至
用量或使用无铟TCO(透明导电氧化物)靶材。当前，在硅片厚度降本路径达成、0BB技术和银包铜技术的降本控制初见成效后，异质结电池对TCO靶材少铟、无铟的要求，成为了一项重要的降本举措。氧化锡铟(ITO
损失，带来更多有效发电面积，拥有高转换效率，且外观上更加美观。与异质结电池对比，HBC电池正面采用SiNx薄膜替代TCO
薄膜作为正面钝化减反层，只需要电池背面沉积TCO薄膜，且HBC电池镀TCO
66版型组件功率达到743.68W(第三方认证)，在硅片厚度减薄至110μm的条件下，量产良率依然可达到97%以上。此外，P型TBC研发批次效率达到25.18%，N型TBC最高研发效率达到26.11
10mg/W。不仅如此，公司通过技术和工艺优化，还大大降低了电池片和组件产品的硅成本。众所周知，组件成本中，电池片成本大概占比65%~70%，而电池片成本中，硅片成本占大头。不难看出，硅片减薄也是极为
提效0.2%以上。同时，THC中试线已完成双面纳米晶技术开发，当前最高转换效率已达到 26.49%，210尺寸66版型组件功率达到 743.68W（第三方认证）， 在硅片厚度减薄至110μm 的条件下
边框搭配透明背板玻璃能够减薄，可大幅降低组件重量，同时B面高度低，可增加包装数量;降低运输成本。10. 国家太阳能光伏产品质量监督检验检测中心(CPVT)检测中心主任邹正阳作《光伏复合材料边框综合评估
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创新”为主题，重点聚焦n型等新型电池组件技术及大功率、大硅片、大组件和轻质柔性组件对原辅材料的封装
产出更多的发电量，可进一步降低LCOE，提升系统的经济收益。一直阻碍异质结大发展的成本难题也在逐步攻克。除了通过提效以提升发电量来摊薄成本，异质结降本的主要路线还包括降低银耗、硅片减薄、应用低铟靶材
