焊接
210mm尺寸硅片和电池，同时结合了SMBB组件端的技术，包括半片设计、无损切割技术，以及采用了精准的焊接降低银浆耗量、低衰减的封装材料技术。功率相比P型PERC双面组件提升了20-25W，同时
、焊接、表面镀膜等工艺难题，开发出耐腐蚀性强的钛基双极板。2020年，钛基双极板生产线建成投产，国家电投成为全球第二个掌握钛双极板全套生产工艺的公司。 质子交换膜、双极板、催化剂、扩散层、膜电极
装备研发、制造，推广应用数字化技术、系统集成技术、智能化装备和建筑机器人，鼓励研发制造模具机器人、智能布料机、数控钢筋加工系统等数字化加工制造装备和焊接机器人、安装机器人、人员可穿戴设备、智能塔吊等
光伏组件结构图 这些年随着组件技术的发展，其整体工艺相比较之前已经发生了较大的变化，自动化程度有了明显提高，工艺也经过多次改进或优化，包括激光划片的加入、多主栅焊接改进、自动排版与层叠、成品分档与自动
国产化进程较早，厂商可提供多种产品，充分利用技术同源和客户同源优势。如奥特维可提供激光划片机、串焊机、叠瓦串焊机、层压机等设备，先导智能可提供串焊机、叠瓦一体焊接机、汇流条焊接机等设备，金辰股份可提供
激光划片机、串焊机、 叠片焊接机、层压机、汇流条焊接机、层压机、EL 测试仪等设备。同时，先导智能、金辰股份、苏州晟成、武汉三工还可提供组件自动化生产线。各厂商用于叠瓦工艺的设备名称和内涵存在一定
Hi-MO 5综合了无隐裂智能焊接技术与高效PERC电池，随着PERC电池效率的持续提升，今年下半年72型Hi-MO 5主功率档会达到550W，效率21.3%，24%将不再是量产PERC电池效率的天花板
降低异质结电池的制造成本。
迈为股份的组件技术实验室可独立完成异质结高效组件的制造及电学性能测试，对于组件可靠性评估及工艺优化具有重要作用。该批次测试组件采用SMBB焊接+特殊阻水封装工艺，通过对
焊接质量及机械损伤进行优化，将组件效率提升至22.62%，在省铟省银优化成本的基础上，实现了优异的组件效率与功率，与常规贵金属含量的HJT组件效率最高水平相当。
为推进异质结技术的量产应用，迈为股份
异质结电池的制造成本。 迈为股份的组件技术实验室可独立完成异质结高效组件的制造及电学性能测试，对于组件可靠性评估及工艺优化具有重要作用。该批次测试组件采用SMBB焊接+特殊阻水封装工艺，通过对焊接质量及机械
。判定要求：MD/TD 方向老化后断裂伸长率(EaB)绝对值25%。 IEC 62788-2 新版标准将新增一个焊接凸点测试(Solder bump test)该测试为序列老化测试具体要求如下
。 值得注意的是，2020年报中，在组件产品方面，隆基的说法是公司基于最优尺寸的设计理念，采用掺镓单晶硅片，应用半片、多主栅、 智能焊接等技术，未提及任何尺寸数字。 据不完全统计，隆基股份所持有的166
