焊带焊接
6产品改变了传统电池“Z”字型的焊带连接方式，背面采用“一”字型焊接，可有效提升组件抗隐裂能力，让Hi-MO 6产品在可靠性上得到极大提升。在能量传输环节，创新性的背面正负极连接技术让电流的
具有代表性的采样方式：取样点位于电池片、电池片焊带、空白区域(无电池片以及焊带)以及汇流条区域，代表尺寸为9.5mm，每块颗粒应100%被玻璃覆盖且玻璃有裂纹(无分层)。此外样ASU-PTL研究发现
“置顶”。可以说，Hi-MO 6产品将是分布式光伏市场最为安全可靠的一款产品。得益于HPBC电池采用全背面焊接技术，Hi-MO 6产品的全背面焊接技术改变了传统电池“Z”字型的焊带连接方式，背面
、可以自动贴汇流条上的条形码;6、具备汇流条和EVA点烫功能;7、集成大卷轴黑色绝缘小条自动裁切、铺设、叠焊功能;8、可选配30kg焊带卷供料、汇流条冲孔、汇流条刮黑漆、虚焊检测功能;9、维护成本低
具有极大指导意义。 在实际生产及应用中，晶硅电池片电极与焊带间需要一定的焊接强度，以保证组件在制造和使用过程中，电极和焊带间不会因为外界应力的影响发生脱落、虚连等情况。同时，如果电极与焊带间的连接状态
)+异形焊带(HTR)技术，组件量产最高功率670瓦，组件效率21.6%。
此外，高功率、高效率带来的BOS及其他系统投资成本的下降，使阿特斯7系列产品成为行业当之无愧度电成本(LCOE)最优的产品
210mm尺寸硅片和电池，同时结合了SMBB组件端的技术，包括半片设计、无损切割技术，以及采用了精准的焊接降低银浆耗量、低衰减的封装材料技术。功率相比P型PERC双面组件提升了20-25W，同时
与常规电池组件基本没有差异，结构如图2所示，主要由盖板玻璃、封装材料、电池片、焊带/汇流带、边框、背板和接线盒构成。双面双玻组件需要将背板替换为背板玻璃，叠瓦组件则由导电胶替代焊带。 图 2
的二维柔性电路板封装技术，消除了焊带和焊接应力，极大的改善了组件的微隐裂风险，大大提升了MWT技术对于薄硅片的适应性，增强了组件的延展性，尤其体现在日托光伏的S-Flex轻柔组件系列
轻柔组件采用自有的MWT背接触电池组件技术，有别于传统的焊带技术，MWT技术采用了激光打孔、背面布线的优势工艺消除了正面电极的主栅线，减少了3%的正面遮光，有利提升了MWT的组件效率。组件制造端特有
布局力度。 除了电池技术以外，部分领先厂商在组件封装上也采用先进技术，例如隆基、阿特斯采取异形焊带焊接，晶科、晶澳采用高密度组件串焊技术，也能带来额外的功率和良率的提升，进一步提升其
、电池、组件以及配套的碳纤维、坩埚、串焊等光伏材料全产业链。 小牛自动化生产的全功能性汇流带焊接机，打破了光伏串焊机依赖进口的局面，明星产品市场占有率达95%以上。随着硅片大尺寸方向的发展，我们的
