晶圆
产业营业收入超过 3200 亿元。 设计业发展全国领先 ，深圳、珠海设计规模常年位居国内 前十 ;制造业实现突破发展 ，12 英寸晶圆月产能达 10 万 片 ;封测材料装备等加快布局 ，半导体及
不利影响。2、光伏及半导体设备的研发推进：公司将持续积极对控股子公司江苏三芯的设备研发进行投入。目前，其首款产品硅棒磨倒一体加工中心已完成一头部光伏企业的验收；新研发的晶圆减薄机样机也已推出。3
投资于半导体及集成电路产业链（包括集成电路设计、IP 与设计服务、晶圆制造、封装测试、核心设备及零部件、半导体相关材料、半导体工业软件、电子元器件、芯片模组及解决方案等）的金额不低于合伙企业可投资资本
、晶圆制造、材料、设备及零部件、芯片模组及解决方案)领域。对于经广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）认可的、对完善广东省产业链有重要作用的重大项目，合伙企业对该等项目企业实施投资时，不受前述细分领域的限制。
。半导体化学气相沉积(CVD)设备也是半导体制造过程中极为关键的一类设备，该设备工作的温度范围0-400℃，当冷却状态的晶圆片被送入加热好的腔室时，会导致腔室内的温度迅速下降，由于整个工艺过程仅几十
延期时长至少达1年。具体来看，奥特维的TOPCon电池设备项目推迟至2026年8月;天通股份的“大尺寸射频压电晶圆项目”与“新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目”，达到预定可使用状态的日期均延期至
当地时间12月11日，美国贸易代表办公室正式发布公告，宣布将依据《1974年贸易法》第301条款，对中国出口的某些钨产品、晶圆以及多晶硅征收高额关税。据公告内容显示，自2025年1月1日起，美国将对
进口的太阳能矽晶圆和多晶硅征收高达50%的关税，同时对钨产品加征25%的关税。分析人士指出，美国此举可能是为了应对中国在这些领域日益增长的竞争力。高额关税的实施也可能导致美国国内相关企业成本上升，进而
冶金硅;②硅锭和晶圆;③更广泛的太阳能创新和自动化技术，包括逆变器、先进部署技术、安装结构或其他高性能、低成本技术创新。
装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装
技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级
结晶缺陷，从而使半导体晶圆拉制过程能够生产高质量的单晶硅。TMEIC MCZ具有磁场领域广，分布均一，精确控氧等特性，能够显著提高晶棒的利用率和合格率，助力加速提升半导体制造工艺。通过为该项目提供
