硅晶圆
环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。SEMISMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。
示意图(右)。b，完全由光图案化二维材料构成的场效应晶体管(FET)阵列和逻辑门器件的实物照片，制备于一片2英寸硅晶圆上。c，通过直接光图案化工艺制备的二维范德华图案的光学显微镜图像。图案化工艺的
绝缘材料。可量产的二维逻辑器件利用prompt技术，研究人员在2英寸硅晶圆上制备出了全二维材料构成的场效应晶体管(FET)阵列，以及由其构成的基本逻辑门电路(包括非门、与非门和或非门)。这些器件不仅
1954年，晶体硅(c-Si)太阳能电池首次被开发，距今已有近70年的历史。1967年，一篇论文(Nature 213, 1223–1224, 1967.)前瞻性地指出，如果这些电池(也称为光伏电池)可以制造得轻巧灵活，它们可用于制造太阳能航天器
日前，位于晋安湖“三创园”的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。车间内，工人日夜赶制的碳化硅晶圆基片，每一片都“名花有主”。
2021年迎来尾声，但硅晶圆供不应求依旧难以缓解，明年更是由于供给增长幅度小于需求增长，情况加剧。在此背景下，下游客户纷纷抢签长单，整体产业有望继续向上循环。据MoneyDJ报道，随着晶圆厂新产能开出，上游硅晶
昨日，国际半导体产业协会(SEMI)公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法
据美国晶圆制造商1366科技公司与美国太阳能技术公司亨特钙钛矿技术(HPT)将各自的业务合并成了一家名为CubicPV的新公司。美国薄膜组件制造商FirstSolar和比尔盖茨创办的突破能源风险投资基金(BEV)是这家名为CubicPV
继太阳能电池厂联合再生日前宣布转型计划，预计资遣湖口厂239人后，大同集团旗下的太阳能硅晶圆厂绿能昨(15)日晚间发布重大讯息指出，由于整体环境不佳，财务陷困境，董事会决议进行人力调整计划，预估裁员284人。首
导读： 业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。据报道，业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸
导读： 近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产
