两家公司在一份联合声明中表示，此举旨在整合双方的最佳技术，实现效率约为30%的多结太阳能电池。“叠层结构的底层所产生的能量占设备能量的三分之一，却承担着100%的生产成本，在这里直接晶圆成本优势必不可少。”
1366科技公司研发了一种无切口晶圆生产技术，无需将硅锭锯成晶圆，而是直接用熔融硅形成晶圆。迄今为止，HPT已获得18项美国专利商标局专利，以及外国专利局授予的30项增补专利。这些专利涉及生产印刷式金属卤化物钙钛矿光伏(PV)器件的制造工艺。
新公司将从德克萨斯州投资商Hunt Energy Enterprises LLC(HEE)、美国薄膜组件制造商First Solar Inc.和比尔·盖茨的突破能源风险投资基金(BEV)及其他投资商处获得2500万美元的资金。1366科技公司首席执行官Frank van Mierlo说道：“我们独特的直接晶圆工艺为实现叠层组件提供了关键优势，而与HPT的合并让我们有了实现具有经济效益的太瓦级叠层解决方案的蓝图。”
有关如何整合这两项技术的更多细节尚未公布。
此前有消息称，硅晶圆制造商1366科技公司首席执行官向英国造币厂(The Mint)表示，该公司计划在印度建立一个2 GW的太阳能晶圆和电池生产厂，并正在与潜在的国内合作伙伴进行谈判。该公司嘉华向该项目投入约3亿美元(2.521亿欧元)。与此同时，该公司正在寻找一家印度合作伙伴，负责印度太阳能项目的模块制造和部署。
该公司最大的投资者是比尔·盖茨的突破能源风险投资公司，风险投资和成长型股权公司North Bridge Venture Partners和投资者Polaris Partners也在1366的股东之列。
