2021年迎来尾声，但硅晶圆供不应求依旧难以缓解，明年更是由于供给增长幅度小于需求增长，情况加剧。在此背景下，下游客户纷纷抢签长单，整体产业有望继续向上循环。
据MoneyDJ报道，随着晶圆厂新产能开出，上游硅晶圆厂商感受到客户需求高涨，供不应求下，后者为确保明年料源纷纷与硅晶圆厂签订长约，市况热度再创高峰，包括环球晶、台胜科、SUMCO等相关厂家有望因此受益。
环球晶董事长徐秀兰表示，目前来看，环球晶的长约LTA覆盖率已高于此前2017-2018年的高峰期，续签的长约价格也都是向上调涨的趋势。
台胜科也认为，公司至明年上半年已是全产全销的情况，而订单能见度还可以看得更远，价格方面，看好明年的ASP走势回到2017-2018年的高峰水准。
据台媒报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。此外，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对2023-2024年强劲需求。
业内人士指出，下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5-10%，而2022年硅晶圆已是卖方市场，半导体厂提高采购量之际，价格自然水涨船高。此外，考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均达100%满载，但在未来2-3年内新增产能开出十分有限，预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。
由于预计2023年硅晶圆会持续缺货，半导体大厂在完成2022年议约后，也开始与供应商洽谈签订2023年长约，但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求，价格预期仍有持续涨价空间。硅晶圆厂也要求客户长约中要确认价格及采购量，采购量不足需补足价格差额，同时要提前预付订金，才愿意扩建新厂提高产能。
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