晶圆

纯晶体学取向、精确定位和高质量的钙钛矿单晶阵列确保了低阈值、定向发射激光的实现。此外，基于亚波长纳米结构单晶阵列，我们还展示了高性能偏振光探测器。这项开创性工作为钙钛矿单晶功能光电器件的晶圆级集成提供了新策略与新机遇。

环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。SEMISMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。

近日，东南大学徐晓宝/雷威的多维探测与智能识别团队开发出一种六英寸高纯度铅卤钙钛矿晶圆制备工艺，解决了钙钛矿大面积均匀性与缺陷控制的难题，实现了晶圆级异质结构工程，推动了高性能辐射成像系统的实际应用。该方法具有普适性，可拓展至多种钙钛矿体系，并实现异质结晶圆制备。东南大学电子科学与工程学院徐晓宝教授、李青教授、雷威教授为本文的共同通讯作者。

近日，东南大学徐晓宝/雷威的多维探测与智能识别团队开发出一种六英寸高纯度铅卤钙钛矿晶圆制备工艺，解决了钙钛矿大面积均匀性与缺陷控制的难题，实现了晶圆级异质结构工程，推动了高性能辐射成像系统的实际应用。该方法具有普适性，可拓展至多种钙钛矿体系，并实现异质结晶圆制备。东南大学电子科学与工程学院徐晓宝教授、李青教授、雷威教授为本文的共同通讯作者，博士生刘世林为本文的第一作者。

7月15日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。此次再度获得市场认可，充分验证了该款设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性能。本次交付的设备将助力客户构建高效、先进的半导体产线，显著优化产品制造成本，提升市场竞争力。未来，公司将继续致力于半导体核心设备的研发创新，紧密围绕客户需求，持续提升设备性能与工艺解决方案，赋能半导体产业升级。

多重图案化(prompt)技术，并将相关成果发表在《自然电子》上。这项技术不仅实现了二维材料的晶圆级图案化，还在保留材料性能、提升界面质量方面取得了重大进展。图 1 | 利用prompt技术构建二维
示意图(右)。b，完全由光图案化二维材料构成的场效应晶体管(FET)阵列和逻辑门器件的实物照片，制备于一片2英寸硅晶圆上。c，通过直接光图案化工艺制备的二维范德华图案的光学显微镜图像。图案化工艺的

，可最大限度地降低温度波动幅度，助力客户提升产品质量和生产效率。精益求精铸就高可靠性在高端制造业中，温控器的可靠性至关重要。以半导体行业为例，晶圆制造过程中的每一个步骤都对温度有着极其严格的要求;对于