近日，迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”)，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。
设备交付现场
设备介绍
2021年起，迈为股份向华天科技(西安)有限公司供应半导体晶圆激光开槽设备，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多项技术优势，该设备已实现稳定可靠、行业领先的量产表现。两年多的友好合作，赢得了华天科技对迈为股份产品和服务的充分认可。以此为基础，双方进一步深化交流，达成了本次迈为股份与江苏华天的合作。
此外，迈为股份正与华天科技(南京)有限公司建立关于“超薄存储器晶圆磨切加工方案”的全面合作，现已签订晶圆研抛一体设备、扩片设备等设备供应订单。
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实践资产证券化激活工商业光伏电站内在价值在国家“双碳”目标持续深化、光伏行业加速市场化转型的关键阶段，此次ABN票据发行以TCL光伏科技旗下优质工商业分布式光伏资产为底层支撑，募集资金此次ABN发行所募资金将主要用于光伏电站新建、现有光伏项目运维升级、新产能布局及技术研发投入等，为TCL光伏科技深耕绿色能源领域注入强劲资金动能。
实践资产证券化激活工商业光伏电站金融价值在国家“双碳”目标持续深化、光伏行业加速市场化转型的关键阶段，此次ABN票据发行以TCL光伏科技旗下优质分布式光伏资产为底层支撑，募集资金此次ABN发行所募资金将主要用于光伏电站新建、现有光伏项目运维升级、新产能布局及技术研发投入等，为TCL光伏科技深耕绿色能源领域注入强劲资金动能。
目前，公司已获人民法院裁定确认的普通债权共37,092.45万元，剩余部分为不予确认的利息、未发货部分货款以及尚未到期的设备质保金等。迈为股份进一步表示，合同终止部分因公司未收到金刚光伏及其子公司欧昊电力关于该部分生产线的提货通知，也未收到其支付的预付款，因此公司未进行排产，不会给公司造成额外损失，未对公司生产经营及财务状况造成重大影响。
10月29日，迈为股份发布公告，预计2026年度与关联方江苏启威星装备科技有限公司的日常关联交易金额不超过3亿元，交易有效期为2026年全年，主要涉及制绒清洗设备的购销业务。公告显示，江苏启威星注册资本1500万元，迈为股份持有其30%股权，核心产品制绒清洗设备可与迈为股份自产设备形成互补，支撑HJT整线设备销售。
10月28日，迈为股份发布2025年前三季度报告，公司实现营业收入62.04亿元，同比下降20.13%；实现归母净利润6.63亿元，同比下降12.56%；实现归母扣非净利润5.91亿元，同比下降13.98%；实现基本每股收益2.38元/股，同比下降12.50%。财报指出，营业收入下滑主要系受光伏行业整体影响，公司太阳能电池生产设备销量下降所致。
晶澳科技光储一体化协同论坛以光之势·智储未来9月25日，由晶澳科技主办，安徽中浩、合肥烈阳协办的2025晶澳科技光储一体化协同论坛在中国书法大厦成功举办。签约授牌+圆桌对话推进渠道共建以光之势·智储未来论坛期间，晶澳科技与合作伙伴达成光储一体化战略合作，并举行签约仪式，进一步强化双方在区域市场的协同发展，共同推进光储一体化的落地与推广。
近日，工业和信息化部、市场监管总局、国家能源局印发《电力装备行业稳增长工作方案(2025—2026年)》。文件明确，扩大国内有效需求。依托能源领域重大工程项目，稳定电力装备需求。加快推进陆上大型风电光伏基地，推动海上风电规范有序建设，积极推进风电和光伏发电分布式开发、水风光一体化开发。
2025年8月19日，中建研科技股份有限公司建筑幕墙门窗技术研究中心与京东方光能科技有限公司BIPV技术团队开展了交流会议。会议伊始，中建研科技建筑幕墙门窗技术研究中心李滇主任对京东方光能科技有限公司团队的到来表示欢迎，强调在“双碳”目标推动下，BIPV作为建筑节能与新能源融合的核心技术，已成为幕墙门窗行业转型升级的重要方向。
现象光伏正式推出业内首款集成自组装单分子层钙钛矿基底产品PhenoGlass。首批送样产品已获得多家下游企业测试认可，目前正开展稳定性强化测试。现象光伏已向多家钙钛矿组件企业提供样品，采用PhenoGlass集成基底的大面积组件，光电转化效率最高可达22%～23%，组件普遍实现1%～2%的绝对效率提升。下一代PhenoGlass将进一步提升产品尺寸并不断优化性能，扩大1,200mm×600mm尺寸集成基底生产量，并逐步拓展至2,400mm×1,200mm尺寸。
7月25日，京能国际北京朝阳区首建环保4MW分布式光伏项目取得北京市朝阳区发改委备案，标志着京能国际在助力首都绿色能源发展进程中再添重要实践。（图片源自网络该项目位于朝阳区北京首建环保有限责任公司园区，依托厂区屋顶资源建设4MW分布式光伏电站，采用“自发自用、余电上网”模式。
7月15日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。此次再度获得市场认可，充分验证了该款设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性能。本次交付的设备将助力客户构建高效、先进的半导体产线，显著优化产品制造成本，提升市场竞争力。未来，公司将继续致力于半导体核心设备的研发创新，紧密围绕客户需求，持续提升设备性能与工艺解决方案，赋能半导体产业升级。
