封装

应用场景及用能转型目标，公司优选东方日升为此次项目供货泰坦系列组件。该组件采用了无损切割技术、多主栅技术、切片封装技术、优化电路设计等，可为客户带来更高的发电收益及更低的系统成本和度电成本，在实现企业

列组件搭载了无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等先进技术，机械性能、安全性及稳定性优势凸显。不仅如此，功率、效率水平的领先性也确保了装机资源得以获得最大化利用，进而赋能投资者实现进一步降本增效

EVA 的高粘附特性，有效避免了胶膜分层风险。根据P型和N型组件的结构特点，P—PERC组件胶膜采用EVA+EPE，Topcon组件采用EPE+EVA的胶膜搭配。阿特斯对封装胶膜进行了加严2倍IEC
能非常优异。5.独特版型设计和热斑控制技术承接多年的电池半片封装工艺，阿特斯大尺寸、高功率组件拥有优异的抗热斑性能。同时依托阿特斯依靠先进的热斑管控技术，CSIR红外检测和严苛的电池漏电流管控，使得210

和HJT产线的规模化投产，开启串联装备业务带来的第二增长曲线。目前，苏州智慧谷推出了新一代的TOPCon(多主栅)、HJT(无主栅)和XBC激光串焊机，致力于引领新一代大尺寸N型组件封装焊接技术，填补市场空白，适配N型电池爆发节奏!

提升ZBB产品可靠性方面进行了专利布局，共计已提交相关专利超20项。从组件端来看，ZBB组件并没有采用传统焊接工艺，低温制造过程可以降低成品封装内应力，焊丝更细，在受外部机械和冷热冲击时释放更均匀，因此
高达590W+，效率22.84%+，双面率80%，让组件具备高效、高功率、高双面率，以及低应力、低温度系数、低碳绿色制造等核心优势。更值得一提的是，ZBB组件采用150℃以下低温互联及封装工艺，互联

检测等半导体专用设备。推进物联网、人工智能和工业互联网等新一代信息技术产业感知层基础核心元器件研发及产业化，形成集设计、制造、封装测试、材料和装备于一体的产业链条。(责任单位：市工信局、市科技局)(二
等为重点，支持企业改进基础材料、芯片器件和专用设备制造工艺，提升传统工业软件性能。围绕基础材料、芯片器件、专用设备等领域，重点推动三孚电子材料电子级四氯化硅、海泰新能储能锂电池封装和储能系统研发及

250MW技术领跑者项目长治光伏发电技术领跑基地是国家首批光伏发电技术领跑基地之一，天合光能参与承建其中平顺县250MW项目，占地面积约919公顷。项目采用结合了双面组件封装工艺等先进技术制作而成的N型

，该系列专为大型、超大型光伏电站设计，基于182mm大尺寸硅片，结合PERC、多主栅、半片、双面技术，同时采用高密度封装以提高组件能量密度，提升组件效率至21.1%，最大正面输出功率可达550W。此外

更低LCOE的超高价值。DeepBlue 4.0 Pro高效光伏组件基于晶澳科技自主研发的n型钝化接触Bycium+电池技术、矩形硅片技术、SMBB及高密度封装等组件技术，达到了高效率、高功率、高发