大尺寸多主栅高功率组件
重要路径之一。切片技术和多主栅技术已经成为高功率组件的标配，尤其是在硅片和电池尺寸越来越大的情况下。组件封装技术多样化，高密度组件设计参与企业越来越多，随着未来2-3年设备、材料和工艺的成熟，将会逐渐
集5项高效电池技术(210电池、PERC、MBB多主栅、半片、CSAR抗衰减)、4项高发电组件技术(小间隙电池间距提升发电、阴影下高发电、弱光下高发电、高透光增强双面发电)、4项可靠性技术(无损电池
大尺寸硅片的应用，单块光伏组件的功率大幅提升，可以充分降低BOS成本，从而降低系统度电成本(LCOE)。以天合光能670W至尊组件为例，该产品采用了目前最先进的210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主
210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主栅(MBB)技术、高密度封装工艺和智能制造工厂，单块组件功率可达670W，效率超过21.6%，在行业内出于领先水平。同时，其开路电压仅45.7V，最大短路电流约
，增加市场竞争力。多主栅结构的设计能够有效降低电池内阻，并减少封装损失，提升组件电学性能，多主栅电池可以缩短电流在细栅上的传导距离，电池电流搜集路径缩短50%以上，降低横向电阻的损失。182mm大尺寸
PERC+电池技术，采用182大尺寸电池片，结合多主栅半片设计、无损切割和高密度封装，实现高功率、高效率、高兼容性、高品质、低BOS和LCOE五大核心优势，72/78版型功率分别可达550W/595W，效率
的低电压电路设计和切片封装技术、无损切割技术、多主栅技术，输出功率为390~410W，最大效率高达21.3%。同时，该系列产品在温度系数，发电性能等方面具有显著优势，可广泛应用于居民屋顶及工商业屋顶
、无损切割技术、多主栅技术;在材料上采用了低衰减大尺寸电池、反光焊带、大电流接线盒等材料。 此外，针对此前行业里提到的210产品集装箱运输问题，目前东方日升已经找到了很好的解决方案，比如550Wp的
龙头阿特斯也于2020年10月27日发布阿特斯7系列665W高功率组件，开始 拥抱210尺寸产品。 1.大尺寸技术可带来硅片、电池、组件、BOS等多环节成本下降通量价值、饺皮效应
MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池生产成本会伴随规模增长逐步下降。以100MW产线和1GW产线为
