多主栅组件
本期主题：以CHn40串焊机为例进行分析多主栅电池片头部虚焊是个比较难彻底解决的痛点，难在焊带自身特性，难在焊接位置特殊，难在拉带特点。针对这三个难点，我们应该在调试过程中注意以下几点：1.焊带拉伸比圆形密
奥特维(688516)6月14日晚间公告，公司中标晶科能源有限公司上饶组件4.8GW新建项目串焊机招标合同，中标金额约9700万元(具体金额以正式签订的合同为准)，该项目将从2020年8月开始分批交付。无锡奥特维表示，已取得晶
近日，有媒体报道，中环股份10GW切片产能启动试生产，支撑210mm硅片今年末产能将达到19GW。3月份，东方日升与天合光能发布210mm组件，热度一直持续到现在。与此同时，很多企业166mm组件已经技改完成或正在进行。166m
210mm硅片一经发布就成为业内热议话题。业界一致认为，硅片尺寸增大，可以带来组件功率的大幅提升。以158电池片封装的72片半片组件为例，组件功率普遍在410瓦，而166电池片和210电池片在组件端则分别可达到445瓦和50
如果说2017年是半片年，2018年是双面年，2019年是大尺寸年，那2020会是什么年，目前看来极有可能是TR年,Tiling ribbon多栅焊带年。通过提效降本谋求生存以及更大发展也再次成为所有从业人员最关心的中心问题，随着电
多主栅(MBB)技术通过提高电池的受光量、降低组件串联电阻可使晶硅组件功率提升约5W(相对5主栅)，另一方面该技术还可以节省部分银浆耗量从而降低电池成本，因此随着多主栅设备成熟度的提升，2019年业内新增了不少多主
近年来随着半片组件产品逐渐得到市场的认可和接受，更多种工艺设计的产品面市，半片、MBB多主栅、叠瓦等多种高效技术呈现百花齐放的局面。但目前除了半片已经真正意义上实现产业化，并取得大众认可之外，其他技术都
01.半片组件功率提升毫无争议自从半片组件技术诞生以来，国内主流组件厂商都陆续开始进行测试和量产，从各厂家实验室数据和户外实际发电表现来看，功率都有明显提升，发电量也不错，这是没有异议的。半片组件本质上
多主栅(MBB)技术可以有效提升电池效率、降低CTM封装损失，从而提升组件功率。在2019年多主栅，尤其是半片多主栅组件产能快速提升，但对于其发电能力的研究目前尚较少，本文将就此进行相关分析。在标准测试条件(辐照
随着平价上网的脚步越来越近，越来越多的人注意到光伏行业提质增效的重要性。在新材料尚未大规模市场化之前，硅仍然是光伏市场最佳的选择。在转换效率的天花板下，如何最大程度发挥其利用价值是众多厂商关注的重点。
