多主栅光伏组件
低温工艺下，硅片更易于实现薄片化以降其成本;银浆国产化和规模化生产会直接降低其价格，多主栅工艺也降低单片耗银量;设备进口替代降低投资成本，同时设备单位处理能力提升，有效降低单瓦成本。 异质结生产设备
侦测能力和质量控制水平。赛拉弗以组件研发工艺方面丰富的经验，将166mm大尺寸硅片与多主栅技术、半片技术相结合，重新定义高效光伏组件，开发出汇集更先进技术的新一代S3系列组件和S3双面系列产品，适用于
印刷流程中的碎片率，未来有望成为多主栅/无主栅、以及薄片化组件的匹配性技术。 ► 整体电池环节：光注入。在PERC电池中，光注入工艺(电池完成后加光加热)有助于减少光致衰减。HJT电池无光衰效应，但
重要路径之一。切片技术和多主栅技术已经成为高功率组件的标配，尤其是在硅片和电池尺寸越来越大的情况下。组件封装技术多样化，高密度组件设计参与企业越来越多，随着未来2-3年设备、材料和工艺的成熟，将会逐渐
的特性。该产品基于M10掺镓单晶硅片，叠加了MBB多主栅技术，降低内部损耗，提升抗隐裂能力和抗PID性能，首年衰减仅2%，此后每年衰减不超过0.45-0.55%。此款麒麟组件进一步提升了光伏组件的效率
介绍道：Titan系列产品采用了MBB多主栅技术，根据测算，MBB技术为Titan系列带来了约2~3%的功率提升，效率提升约0.4~0.6%。且该技术可节省银浆耗量，电池成本相对降低。在提效降本的基础上
以及可靠性是他们最关注的要点。DuDrive Max组件采用贝盛绿能自主研发的182高效单晶PERC电池，通过优化的多主栅电池技术以及高密度组件封装技术，组件效率达到了行业领先的21.3%以上。同时
大尺寸硅片的应用，单块光伏组件的功率大幅提升，可以充分降低BOS成本，从而降低系统度电成本(LCOE)。以天合光能670W至尊组件为例，该产品采用了目前最先进的210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主
210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主栅(MBB)技术、高密度封装工艺和智能制造工厂，单块组件功率可达670W，效率超过21.6%，在行业内出于领先水平。同时，其开路电压仅45.7V，最大短路电流约
经销商和客户的喜爱!一位专业客户说道。 2020年2月，天合光能推出分布式至尊500W+组件，产品应用了210mm电池、多主栅技术、无损切割和高密度封装等技术，甫一上市，就受到市场热烈欢迎，让分布式
