刻蚀

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湿法黑硅技术 ——突破多晶硅电池效率限制来源:阿特斯阳光电力 发布时间:2015-10-09 08:31:10

痕等外观缺陷,严重降低电池效率。阿特斯开发的湿法黑硅技术完美的解决以上问题,既能提升电池效率又能降低电池成本,是多晶电池继续进步的必由之路。 制备黑硅所采用的技术主要有:①激光刻蚀法;②气相腐蚀法
;③反应离子刻蚀法(Reactive Ion Etching,RIE);④金属催化化学腐蚀法(metal Catalyzed Chemical Etching,MCCE)。目前,具有量产可能性的

突破限制:湿法黑硅技术的效率革命来源: 发布时间:2015-10-09 08:23:59

更高并有明显的线痕等外观缺陷,严重降低电池效率。阿特斯开发的湿法黑硅技术完美的解决以上问题,既能提升电池效率又能降低电池成本,是多晶电池继续进步的必由之路。制备黑硅所采用的技术主要有:①激光刻蚀
;②气相腐蚀法;③反应离子刻蚀法(Reactive Ion Etching,RIE);④金属催化化学腐蚀法(metal Catalyzed Chemical Etching,MCCE)。目前,具有量产

【技术动态】产业化湿法黑硅技术详解来源:阿特斯阳光电力 发布时间:2015-10-08 23:59:59

,严重降低电池效率。阿特斯开发的湿法黑硅技术完美的解决以上问题,既能提升电池效率又能降低电池成本,是多晶电池继续进步的必由之路。制备黑硅所采用的技术主要有:①激光刻蚀法;②气相腐蚀法;③反应离子刻蚀
黑硅技术一直停留在实验室阶段。湿法黑硅技术基本原理如图2所示,采用 Au、Ag等贵金属粒子随机附着在硅片表面,反应中金属粒子作为阴极、硅作为阳极,同时在硅表面构成微电化学反应通道,在金属粒子下方快速刻蚀硅基

【综述】太阳能电池介绍来源:价值中国 发布时间:2015-09-09 12:01:16

气体,非环境友好型生产方式。反应离子刻蚀技术(RIE)是最有发展前景的技术,它首先在硅片表面形成一层MASK(掩膜)再显影出表面织构模型,然后再利用反应离子刻蚀方法制备表面织构。用这种方法制备出的减反射
就是采用等离子刻蚀工艺的一个成功典范。 2.2发射区扩散 PN结特性决定了太阳能电池的性能!传统工艺对太阳能电池表面均匀掺杂,且为了减少接触电阻、提高电池带负载能力表面掺杂浓度较高。 但研究发现

太阳能电池介绍来源:价值中国 发布时间:2015-09-07 16:06:49

,非环境友好型生产方式。反应离子刻蚀技术(RIE)是最有发展前景的技术,它首先在硅片表面形成一层MASK(掩膜)再显影出表面织构模型,然后再利用反应离子刻蚀方法制备表面织构。用这种方法制备出的减反射绒
采用等离子刻蚀工艺的一个成功典范。 2.2发射区扩散 PN结特性决定了太阳能电池的性能!传统工艺对太阳能电池表面均匀掺杂,且为了减少接触电阻、提高电池带负载能力表面掺杂浓度较高。 但研究发现表面

单晶VS多晶硅片性能对比来源:中国电力新闻网 发布时间:2015-08-25 10:10:37

绒、扩散、刻蚀、镀膜、印刷、烧结等,单晶电池和多晶电池的制备工艺主要差别在制绒环节,其余环节仅仅是控制标准的差异。 单晶制绒采用碱溶液腐蚀,腐蚀过程中产生硅酸盐和氢气副产物,通过应用制绒辅助液代替或

最高效率:黑色太阳能电池板来源:能源圈 发布时间:2015-08-17 08:55:59

(通常是碱金族的氢氧化物),将硅表面蚀刻出类似金字塔的微米结构;而黑硅是利用反应离子刻蚀(Reactive-Ion Etching, RIE)在表面蚀刻出奈米等级的小结构。利用碱液蚀刻出来的结构尺度较大
,抗反射效果比较差,而且蚀刻过程损失的硅也比较多;而利用反应离子刻蚀不仅结构小,损失掉的硅也比较少,抗反射效果也比较好。 抗反射有两个重点,一是宽波段,二是广角度。太阳光光谱从紫外光、可见光一路到

光伏组件选型:单晶、多晶的可靠性与经济性比较分析来源:乐叶光伏 发布时间:2015-08-04 08:30:33

单多晶弱光响应能力比较 制程差异 在制程方面,单晶比多晶更环保、成本更低。电池的制程工艺包括制绒、扩散、刻蚀、镀膜、印刷、烧结等,单晶电池和多晶电池的制备工艺主要差别

单、多晶硅片性能差异与可靠性对比来源:乐叶光伏 发布时间:2015-08-03 23:59:59

是明显高于多晶的,这也反映在全年的发电量差别上面。图6 单多晶弱光响应能力比较制程差异在制程方面,单晶比多晶更环保、成本更低。电池的制程工艺包括制绒、扩散、刻蚀、镀膜、印刷、烧结等,单晶电池和多晶电池

应用材料公司推出全新刻蚀系统 实现原子级生产精度来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2015-07-14 11:56:55

全新的Centris Sym3刻蚀系统采用创新腔室架构,可使材料清除达到原子级精度 该系统已成功安装于多家客户的主要生产线中,成为公司历史上应用率上升最快的蚀刻设备 加利福尼亚州圣克拉拉
,2015年7月13日 应用材料公司今天宣布推出下一代刻蚀设备Applied Centris Sym3 刻蚀系统。该系统设有全新的反应腔,可实现原子级精度工艺。为了克服芯片内部特征差异,Centris