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优异的抗PID性能，通过了干热和湿热测试、干旱及风沙测试等多项环境测试，在极端的环境下仍表现优异，为提升系统发电量提供了有力保障，也因此备受客户青睐。未来，晶澳将继续深入开拓拉美市场，为更多客户供应高品质产品，让绿色能源的发展惠及更多地区。

奖。锦州阳光能源技术研发部副部长刘玉颖代表领奖锦州阳光能源410W+高效双面双玻组件以优异的抗隐裂、低衰减、抗PID性能，有效减低度电成本。凭借卓越的双面发电性能及高可靠性，锦州阳光
重视各方面的质量保证管理流程, 从公司级的管理程序，到采购及供货商管理、进料检验管理、仓库管理、生产/设备管理、半成品/成品/出货检查管理、技术开发管理等各个节点把控产品质量。同时锦州阳光能源有百余项内部测试

PID等都不是越大越好，此外从产业链发展趋势来看，硅片很重要的一个趋势就是薄片化，然而大和薄在一定程度上是矛盾的，不可能要求尺规做到250、300，但是厚度却只有150、160，至少现在没有办法实现
，在技术上完全没有难度。他表示不管是IEC还是BHTC1.35，都可以检测，但是关键在于市场虽然已经提供出这样的产品，但是买方还在犹豫阶段，所以卖方无论提供什么样的测试，买方都很难接受，其实从我个人觉得

光致衰减，铸锭单晶衰减控制在1%以内。在经过加倍2*PID，DH2000，TC400，HF20，UV30等测试之后，铸锭单晶表现优异，平均衰减都远低于IEC标准。另外，实验数据与实际生产数据都显示
。协鑫集成叠瓦组件可靠性通过了IEC标准测试，在其内部的加严测试中，叠瓦组件的功率衰减均低于标准值。协鑫集成也获得了相关的叠瓦专利授权。据了解，今年下半年协鑫集成的叠瓦组件主要采用158.75mm规格

组件上通常会采用POE有更好的封装材料，POE具有更低的透过率，同时可以帮助双面组件有效抑制PID的现象，在实际户外工作中，双面组件发生PID风险比实验室测试更低。通过几年的持续发货与电站数据
适应性。关于PID与背面增益双面PREC组件出来之后，引起了行业对组件PID现象的新一轮关注。隆基乐叶在此方面做了大量的研发及实证工作，隆基乐叶产品总监王梦松在会上表示：其实双面PID和

和PID衰减所有5项测试的组件。由于SunPower的研发和工程团队的努力，我们很自豪地将新获得的中国发明专利加入到SunPower 全球1000多个发明专利的名单中，同时期待更多的发明创新。
太阳能组件。经过多年的测试、安装和认证，SunPower在俄勒冈州希尔斯伯勒工厂和在中国宜兴的合资公司DZS共拥有的超过2.2GW叠瓦组件的产能。目前叠瓦组件在全球范围内需求强劲，在地面电站，工商业和

限于)100MWp光伏组件产品本体(多晶硅防PID光伏组件，规格要求275Wp或280Wp，与1500V集中式逆变升压一体机配套)、运输供货到项目现场及保险费(运输费标注出每吨公路单价)、专用工具、备品备件、指导安装
组件设备、配合系统调试和验收、培训及其它相关服务等费用。详见招标文件供货范围。本项目共分为两个包件，详见下表：投标包件容量规格要求包件1 50MWp 多晶防PID：275Wp

电池效率再创新高 2017年5月，天合光能自主研发的大面积6英寸全背电极太阳电池(IBC)效率超过24%，达到24.13%，开路电压超过700mV。这一结果经过了日本JET的第三方测试认证，标志着
。目前晶科都是1500V系统电压，减少10%左右的BOS成本;另外，五栅设计让电流分布更均匀，降低热内损;同时，晶科半片组件比同行更高的抗PID标准，在整个行业里还是相当有竞争实力的。晶科能源在

财富输出价值 " 理论。但当时水上光伏技术尚不成熟，同时光伏对于水体影响也未可知，于是通威开始在水面上用遮光布模拟光伏板进行模拟实验，测试光伏电站对于水质、水温、溶氧的影响，这些指标直接关系着鱼类的
养殖结果。渔光互补项目相比传统地面电站，除了要考虑渔业和水质之外，在管理上也存在几个难点：触电及 PID 风险：鱼塘湿度大，设备绝缘性能容易变弱，漏电风险加大;高湿环境下，PID 衰减更明显

醋酸，不易脱层腐蚀，功率衰减低; 结构强度高：搭配边框，组件不易弯曲和玻璃破碎; 更低PID风险：使用透明背板的双面组件在PID测试中功率衰减更少。更轻组件重量重量轻：节省支架和
组件在近期也获得了第三方认证机构TV NORD颁发的的首张透明背板192小时双面 PID证书。综上所述，面向美国市场的组件厂商如果采用透明薄膜背板，将会从关税变革中获得巨大收益，因为目前出口产品

、清洁度也有待提高、裁切不准确、交联固化时间长、交联度不均匀且测试方法复杂等等。型号少：作为保护太阳电池上铺下垫的EVA胶膜，无论是国产还是进口的，那时各个生产厂家都只有一种型号，品种单一，且质量
。 03、当年的EVA，创新发展了十年直到2015年前后，EVA胶膜的配方才基本定型，不再有太多的变化，成熟应用于常规组件和双玻组件，并在很大程度上帮助改善了PID和蜗牛纹现象。然而2015年之前