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a) 选用材料、元器件的环境适应性。
b) 结构设计水平,包括热设计、抗振、防冲击、防腐蚀、PCB布局等设计水平。
c) 制造工艺水平,包括结构件、部件、元器件、单板防护的工艺水平 最高温度可达38℃,机器外壳到60℃以上,在突变的下雨时,外壳降低约30℃,这种快速温变综合试验,能更好的验证产品的稳定性。
图3-4 MAX系列产品长期实地验证
除了环境适应性,产品的
市场的应用主流是晶硅组件,包含多晶和单晶。薄膜电池可弯曲性好、弱光发电能力较强,但相比较之下,晶硅组件性价比、能量密度更高及长期运行稳定性更好。所以,晶硅组件也成为本文的主要讨论对象。晶硅组件核心材料是 串联为例说明。
a 组件MPP一致 b 组件MPP不一致
图10 两个组件串联构成的一个组串
这个组串由两个组件串联构成,两个组件分别为I、II,使用第1节的组件等效模型和数学函数