3 月 21 日（美国太平洋时间），SpaceX、xAI 及特斯拉的创始人埃隆·马斯克发布了下一代半导体工厂“Terafab”的计划。马斯克在社交平台 X 上发文表示：“Terafab 是拼图中缺失的最后一块。”
该设施计划建在美国得克萨斯州奥斯汀，旨在将逻辑芯片、存储芯片及最先进的封装工艺整合于单一厂区内。工厂将采用 2 纳米制程技术，具备每月处理 10 万片晶圆的产能。其目标是为市场新增相当于最高 1 太瓦功耗的计算资源。
该项目立项的背景在于：根据现有半导体厂商的未来产能预测，恐无法满足马斯克旗下各业务部门对芯片的巨大需求。预计 Terafab 生产的芯片将应用于人形机器人“Optimus”、全自动驾驶系统（FSD）、自动驾驶出租车“Cybercab”以及超级计算机“Dojo”等设备。此外，还计划生产专为太空环境优化散热设计的专用芯片“D3”。
不仅如此，除地面设备外，还计划将其搭载至配备太阳能电池板的 AI 卫星上，以实现在轨运行。鉴于地球电力供应的限制，该项目构想的长远规划是将大部分计算资源部署于太空运行。马斯克早在今年 2 月宣布 SpaceX 收购 xAI 时，便曾提及过“太空数据中心”的相关构想。
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