实现长期运行稳定性仍是钙钛矿太阳能电池（PSCs）商业化面临的关键挑战。
本文华中科技大学郭静和郭睿等人提出一种无溶剂、室温封装策略，采用硫醇-烯点击光聚合硅氧烷材料（TECP），专为PSC保护设计。TECP在紫外光下快速固化（25°C下<30秒），形成致密、疏水、机械强度高、光学透明度高且热应力极小的网络。与传统的丙烯酸酯或环氧基紫外固化胶粘剂不同，TECP表现出强界面附着力、完全聚合和优异的化学惰性，且不释放残留单体或溶剂。TECP封装器件的功率转换效率几乎无变化（封装前25.49%，封装后25.41%），凸显了TECP封装过程的温和性。此外，这些器件表现出卓越的环境稳定性，在1100小时湿热老化（85%相对湿度，65°C）和250次热循环（-40至85°C）后，分别保持初始效率的91.5%和94.0%。
这些结果确立了TECP作为一种可扩展且无损的封装解决方案，能有效缓解环境和热降解，推动高效PSCs的实际应用。
文章亮点：
- 无溶剂、室温快速无损封装基于硫醇-烯点击光聚合的TECP材料，在25°C、30秒内完成固化，无溶剂残留，封装后器件效率几乎无损失（25.49% → 25.41%），实现真正“无损”封装。
- 优异综合性能：强附着力、高疏水性、低WVTRTECP具备强界面附着力（0.61 MPa）、高水接触角（100.6°）、低水汽透过率（0.309 g·m⁻²·day⁻¹），有效阻隔湿氧侵蚀，保护钙钛矿层。
- 卓越环境稳定性：湿热、热循环、光老化全面达标封装器件在1100小时湿热老化后保持91.5%初始效率，250次热循环后保持94%，1000小时光照MPP跟踪后仍保持90.7%输出，满足商业化耐久性要求。
S. Li, Y. Li, L. Wang, et al. “ Solvent-Free Thiol-Ene Photopolymerization for Non-Destructive Encapsulation of Perovskite Solar Cells.” Adv. Funct. Mater. (2025): e19377.
https://doi.org/10.1002/adfm.202519377
索比光伏网 https://news.solarbe.com/202510/11/50009921.html
