对于钙钛矿产业链辅材环节的投资机会，中金研究认为核心也是把握钙钛矿较晶硅的变化之处，中金研究认为核心在于两大方面：1)导电方式;2)阻水要求，这两个方向的变化有望带来增量的辅材需求。
导电方式的变化带来TCO导电玻璃、透明背电极增量需求。晶硅电池使用双面导电银浆来实现金属化制程，但由于银会跟钙钛矿材料中的卤化离子反应氧化发黑，所以钙钛矿导电电极材料不再使用晶硅电池中常用的银浆，而是用正面TCO导电玻璃+背面透明金属氧化物背电极代替，由此催生出对于TCO导电玻璃和ITO靶材的增量需求。
封装稳定性要求的提高带来丁基胶，POE粒子胶膜增量需求。与晶硅相比，钙钛矿的化学不稳定性(遇外部水汽易分解)和物理不稳定性(遇光照内部易离子迁移)都更高，提高对于通过封装环节提升稳定性的要求，趋势上钙钛矿时代的封装工艺严格程度、重要性有所提升。由此，封装稳定性要求的提高带来POE胶膜、丁基胶两大封装材料的增量需求。其中：
POE胶膜在晶硅N型组件时代已有使用，在钙钛矿时代将从晶硅时代的选配(需求占比20-30%)成为标配(需求占比100%，由于EVA胶膜长时间运行老化产生的小分子酸会破坏钙钛矿，钙钛矿仅可使用POE胶膜封装)，国内各大胶膜厂均有相关技术储备。
丁基胶为钙钛矿时代的新品种，在晶硅时代仅部分银包铜组件对丁基胶使用有所涉及，具备阻水性、低温性、气密性、热稳定性、绝缘性、化学稳定性六大优势。当前，进口丁基胶为供给主力，国内厂商在耐候性上还需继续突破。
钙钛矿产业链图谱(电池制造，组件封装，设备)
资料来源：中金公司研究部
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