硅片向“轻”看 高测股份携手爱康加速推进N型大尺寸硅片薄片化进程！

2021年营收净利实现大幅增长的高测股份近期受到各界广泛关注。

高测股份3月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年2月28日接受246家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。主要内容介绍：

问：公司2021年营收及利润情况?

答：受益于光伏行业高景气度发展，公司2021年度整体经营业绩比较好，营收和利润同比都有较大增幅。预2021年公司营业收入约15.67亿，同比增长109.97%;扣非前归母净利润约1.73亿，同比增长193.38%。推动业绩增长的主要原因有四方面：设备订单大幅增加;金刚线产能及出货量大幅提升;创新业务领域(半导体、蓝宝石及磁材)销售规模大幅增长;硅片切割加工服务业务产能逐步释放，成为公司新的业务增长点。

问：目前行业硅片薄片化情况?

答：薄片化有利于降低硅耗和硅片成本，但硅片越薄碎片风险越高，同时硅片厚度还要满足下游电池片、组件制造端的需求。目前量产p型硅片厚度由170μm切换为160μm，用于TOPCON电池的N型硅片厚度基本在165μm左右，用于异质结电池的N型硅片厚度基本在150μm左右。公司在薄片化上一直积极进行研发技术储备，目前已与爱康科技建立合作关系，开始逐步实施异质结N型大尺寸硅片厚度从150μm至120μm、90μm的技术降本路径，加快推动异质结N型大尺寸硅片的薄片化进程。

问：公司研发优势情况?

答：公司始终秉持技术创新创造价值的理念，持续保持高强度的研发投入，聚焦打造公司在高硬脆材料切割领域的核心竞争力和技术壁垒，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联动研发优势，坚持面向各类高硬脆材料应用场景组织研发各类创新型、升级迭代型和优化型产品。依托公司持续高强度研发投入和多年沉淀的创新能力、以及对行业技术趋势敏锐的洞察力，2020年公司研发推出GC700-X切片机，率先解决行业内硅片大尺寸分歧带来的客户设备选型痛点，设备推出市场后受到客户大力认可，产品市占率快速提升;2022年2月公司面向市场推出行业首款“环线+立式”开方机，在产能和精度等方面都具有一定竞争优势;金刚线方面，公司持续引领行业推动细线化，目前已批量供应40μm、38μm线型，并已储备更细线型。公司延伸切片加工服务业务后，“切割设备+切割耗材+切割工艺”联动研发优势进一步提升，将助推公司切片良率的不断提升。

问：公司切片代工业务向客户的返片数是否会不断提高?

答：随着行业内切片良率整体的不断提升以及薄片化进程的加快，第三方代工企业向客户交付的单位返片数提升趋势是确定的。公司作为专业的第三方代工企业，竞争优势在于可以充分发挥自身的技术优势，在切片环节实现更低的切割成本和更高的出片率，从而可以率先在单位返片数等方面给予客户更优的商务条件，与客户充分共享技术红利，推动光伏产业链的降本增效。

问：2022年金刚线的市场需求情况?

答：根据光伏行业协会统计数据，2021年全国硅片产量约为227GW，预计2022年全国硅片产量将超过293GW。按照单GW耗用约40万公里金刚线的标准测算，2022年全国金刚线的市场需求量将超过1亿公里;

青岛高测科技股份有限公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。主要产品为高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。
 

原标题：从150μm至90μm！高测股份与爱康共推异质结N型硅片薄片化

责任编辑：周末