在当下的主流效率下,不同电池片的功率如下:
156.75mm为5.6W;158.75mm为5.75W;166mm为6.29W;182mm为7.59W;210 mm为10.14W;本文中黑色数字为固定值,红色数值为计算值,蓝色数值为假定值,

具体计算公式如下:

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156.75mm为5.6W;158.75mm为5.75W;166mm为6.29W;182mm为7.59W;210 mm为10.14W;本文中黑色数字为固定值,红色数值为计算值,蓝色数值为假定值,

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受下游需求疲弱影响,本周硅片市场成交清淡,价格承压下行。具体而言,终端装机需求持续疲软,加之银价攀升致使下游电池企业面临高成本压力,行业悲观情绪弥漫,减产幅度显著,导致硅片采购需求明显萎缩。在上述因素共同作用下,硅片价格延续弱势运行态势。短期内,硅片需求仍将维持偏弱格局。春节前,受电池片排产下调及市场对硅料价格下行预期的影响,硅片市场预计以窄幅震荡为主。
西班牙企业Tresca近日表示,将牵头负责Sunwafes公司在西班牙规划的20GW太阳能硅片超级工厂建设,核心目标为加快本土产能落地、优化绿色生产工艺、带动当地高技能岗位增长,依托N型技术路线稳步推进,实现从试点到规模化的跨越式发展,助力欧盟筑牢光伏产业链韧性。西班牙工程公司Tresca已正式受任该项目的业主工程师,负责工厂设计、电网接入、调试验收、安全及性能检测等核心工作。
2026年1月28日,经德国哈梅林太阳能研究所权威认证,迈为股份自主研发的异质结太阳能电池,其全面积光电转换效率达到26.92%,创造了异质结电池技术领域新的世界纪录。此次实现效率突破的电池,采用迈为股份自主研制的异质结电池整线装备和全制程工艺,基于产业化的硅片及丝网印刷电极,相关设备、材料与工艺路线均具备规模化量产可行性。
据安泰科统计,本周多晶硅主流产品均无报价,且无成交。本周市场观望情绪较上周进一步加剧,新单签约完全停滞,仅极个别企业存在小额试探性询价。根据排产计划,2月份多晶硅产量将进一步下调至8.5万吨以内,同期硅片企业计划小幅下调开工率,对应硅料需求约8万吨,与供应量基本匹配,但实际采购仍以刚性需求为主。短期内,多晶硅市场预计维持供需双弱格局。春节前需求疲软和供应收缩将继续主导观望态势,价格难有大幅波动空间。
供应方面,1月实际排产较月初计划有所上调,2月组件企业开工率或有不同程度下降,加之临近春节假期,多数操作趋于谨慎。短期内,光伏组件价格预计将维持高位僵持、窄幅震荡的格局。供需方面,硅业分会数据显示,1月份国内多晶硅产量约10.2万吨,环比下降8.3%。本周硅片价格下降。供需方面,2月份整体电池片排产计划偏于悲观,部分电池片企业已开始计划减产或延长春节假期,供给端的收缩也限制了价格的下跌空间。
2025年全年硅片出口数据出炉,在此给大家做个更新。2025年1-12月,中国太阳能硅片出口总额19.28亿美元,同比2024年同期的20.49亿美元下降6%。其中,除1月份之外,2025年每个月份进口量均超过2024年同期。
1月30日,易成新能发布2025年年度业绩预告,公司预计实现归母净亏损5.6-6.5亿元,上年同期为亏损8.51亿元;预计实现归母扣非净亏损5.9-6.8亿元,上年同期为亏损9.47亿元。公告指出,2024年,公司对亏损严重的平煤隆基光伏电池片业务进行剥离,帮助公司一定程度上改善了盈利状况,整体亏损面呈收窄态势。
据安泰科统计,本周硅片价格重心下移。本周硅片价格下跌主要原因是下游需求不振,市场成交氛围清淡。同时,临近春节假期,在出货不畅的情形下,电池片和组件企业陆续放假,行业开工率降低,需求进一步下滑。下游需求疲软,上游供应端低价出货,导致本周硅片价格重心下移。春节后,若下游组件环节补库需求释放,以及银等大宗价格回调,硅片市场有望迎来好转形势。
美国太空太阳能技术公司Solestial宣布收购瑞士光伏制造商梅耶博格位于德国Hohenstein-Ernstthal工厂的生产设备。Solestial通过收购MeyerBurger的设备,将太阳能电池制造业务转移到美国,以加强供应链控制和国内制造能力战略。Solestial解释称,这一战略收购将使其能够在美国本土内部完成从硅片到电池的完整工艺流程。Solestial与梅耶博格的渊源始于2024年8月,当时双方建立合作伙伴关系,旨在制造太空用柔性太阳能组件。
2025年6月20日,百达精工发布江西百达新能源有限公司拟进行资产减值测试涉及的3GWTOPCon电池片生产线资产组可回收价值评估项目资产评估报告及说明。报告称,江西百达年产3GWTOPCon电池片生产线,自建成后未进行大规模生产,可能出现减值迹象。公司目前已建成的年产3GWTOPCon电池片生产线,自建成后进行了调试和试生产,工艺技术已基本具备规模生产的条件。
1月23日,弘元位于内蒙古包头的单晶硅片智造基地40μm超薄硅片首批次下线,实现整片与半片切割工艺,覆盖全尺寸规格超薄硅片解决方案。其中高精度切割环节完全采用弘元自主研发的切片设备,所生产的超薄硅片各项核心性能指标表现优异,可高效适配柔性电池的超薄硅片需求。依托高端装备创新平台,弘元在切割工艺、核心部件与智能控制系统等方面持续开展系统性创新。



