2012年第三季度硅片出货量下降

2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。
 

    2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较第二季度 24.47亿平方英寸下降了2%，比去年同期增长1%。

    SEMI SMG主席，MEMC半导体产品营销高级主管Bruce Kellerman博士表示：“第三季度硅片需求量的下降使其未能延续第二季度硅片出货量的持续增长。半导体产业目前遇到比今年早期预测较不利的条件，市场的持续不稳定性仍然阻碍半导体产业的全面复苏。”
 

   硅晶片出货面积季度趋势

 

*以上数据仅就半导体而言，不含太阳能光伏
 

    硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品( 包括计算机、电信产品和家用电子产品) 的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸不等( 从1 英寸到12 英寸)，如今大多数的半导体器件或“芯片”都是以它为基材。
 

    上述硅片出货量的数据是包括在硅片生产线制造中的抛光硅片、测试硅片、外延片及非抛光硅片。
 

    SMG 作为SEMI 的一个独立部门，专为SEMI 的会员服务。包括用于半导体业中的多晶硅，单晶硅及硅片，包括切割、抛光、外延等供应商。SMG小组的任务是为了推动硅材料市场的发展和数据统计，以及可能存在的共同问题.