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文章介绍了海关总署发布的2026年上半年中国多晶硅进口统计数据。数据显示，今年1至6月，全国多晶硅进口总量为7782吨，较去年同期下降30.6%；其中6月单月进口量为851吨，同比下降23.6%。该数据反映出上半年我国多晶硅进口规模显著收缩，降幅超过三成。文章聚焦于进口数量的同比变化趋势，未涉及具体原因分析或细分来源地信息，仅以官方统计结果为基础，呈现了多晶硅这一关键光伏原材料在报告期内的进口动态。
本文介绍了本周国内多晶硅市场的运行情况与价格走势。n型复投料和颗粒硅成交均价分别环比下滑0.61%和0.94%，价格持续探底；市场整体成交清淡，虽新增签约企业增至6家，但订单量未明显提升，以零散采购为主。行业面临高库存压力与终端装机需求疲软的双重制约，下游硅片企业采购谨慎，维持按需补库节奏。供应端呈现分化：头部企业复产带动产量小幅增长，但部分新投产企业检修抵消增量，7月产量仍将温和上升，供给宽松格局延续。供需矛盾未根本缓解，库存持续累积。不过，价格深跌已显现底部特征，企业挺价意愿增强，叠加能耗新政加速落后产能出清，政策托底效应逐步显现，市场预计将在底部震荡中完成结构性调整。
本文分析了当前国内多晶硅市场的运行态势：本周价格跌幅收窄，n型复投料与颗粒硅均价分别环比微降0.30%和0.93%，成交活跃度偏低，新签订单企业仅约5家。市场持续承压主因行业库存高企、下游采购维持刚需、补库意愿不足，叠加部分企业“让价换量”加剧价格下行压力。但价格已逼近全行业现金成本线，进一步下探空间受限。供应端，7月产量预计超10万吨；需求端硅片开工平缓，月需硅料约9.1万吨，供需仍呈小幅累库格局。短期市场延续底部震荡，缺乏明显上行动力，但新国标实施正加速落后产能出清，行业有望在库存逐步消化过程中企稳修复。（199字）
本文分析了当前多晶硅市场的运行态势与产业修复前景。受高库存、头部企业复产增产及终端装机需求疲软影响，多晶硅价格持续低位下行，6月成交均价环比下降约0.6%–1.2%，市场成交活跃度偏低，供需仍处于失衡磨底阶段。供给端加速释放，6月产量达9.29万吨，环比增7.4%，7月预计升至10万吨；而同期硅片端需求约9.1万吨，库存继续累积。值得注意的是，6月27日新版《硅多晶、硅单晶单位产品能源消耗限额》标准发布，过渡期仅半年，2027年1月起实施，加快落后产能出清预期。在价格触底与政策引导双重作用下，产业有望逐步企稳并迈向健康发展新阶段。（199字）
据安泰科统计，本周多晶硅市场成交结构出现分化，整体价格维持稳定。本周多晶硅市场成交情况显著分化，棒状硅企业无一达成新订单，而颗粒硅则已基本完成5月份的订单签订。因此预计，5月份国内多晶硅总体产出将维持在8.3万吨左右，供应压力依旧。综合判断，当前市场成交分化仅是结构性现象，行业整体供需关系暂未实质性好转。
据安泰科统计，本周多晶硅n型复投料成交价格区间为3.5-3.6万元/吨，成交均价为3.53万元/吨，环比持平；n型颗粒硅成交价格区间为3.4-3.6万元/吨，成交均价为3.43万元/吨，环比持平。本周多晶硅现货价格结束连续两个月的下跌，呈现企稳迹象。截至本周，国内在产多晶硅企业仍维持在10家。根据各企业排产计划，预计4月份国内多晶硅产量将调高预期至9.2万吨左右，而同期下游需求约7.3万吨，月度累库量接近2万吨。
本周多晶硅市场活跃度有所回升。另一方面，本周价格虽继续下滑，但跌幅较前几周呈现收窄趋势，这在一定程度上缓和了市场的观望情绪，促使部分刚需订单得以释放。近期多晶硅价格在经历快速探底后，正逐渐接近底部，预计后续市场波动将趋于缓和。据统计，2026年1季度，国内多晶硅月均产量为9.3万吨，行业平均开工率39%。
本周多晶硅市场延续弱势，价格继续承压下行，尽管跌速较前期略有收窄，但市场整体下行走势尚未扭转。当前市场的核心矛盾依然是供需失衡：在2月份多晶硅企业减产将行业开工率降低至35.5%的情况下，行业库存仍在持续累积，表明供应收缩的力度仍不足以对冲需求的萎缩速度。据硅业分会统计，3月份国内多晶硅产量为9.26万吨，环比小幅增加9.7%。前五家企业产量合计6.65万吨，占比71.8%。业内普遍预期，当前价格仍处于寻底阶段。
索比咨询注意到，从2月初至今，各类多晶硅产品价格跌幅普遍超过19%，其中，n型复投料累计跌幅约22.5%，n型致密料累计跌幅约25.8%，n型颗粒硅累计跌幅约19.8%，各品类价格均呈现持续下行态势，最低成交价不断刷新，行业进入深度调整周期。
据安泰科统计，本周多晶硅n型复投料成交价格区间为4.2-4.5万元/吨，成交均价为4.32万元/吨，环比下滑4.42%；n型颗粒硅成交价格区间为4.3-4.5万元/吨，成交均价维持在4.40万元/吨。本周市场交投氛围环比转淡，仅有2-3家企业达成新订单，成交量与活跃度均较前几周有所回落。短期内，需求疲软与库存高压仍是主导市场的核心矛盾。
