据最新《SEMI全球晶圆厂预测》，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增长17%。如果不受宏观经济因素影响，即使2013年只是小幅增长，也将创下历史新高。
2012年晶圆厂设备预算支出最大的地区是：韩国（超过110亿美元），中国台湾（85亿美元）和美洲（83亿美元）。预计2013年最大支出仍将是韩国（超过125亿美元），美洲（超过115亿美元）和中国台湾（超过80亿美元）。2012年所有产品型号设备支出均出现增长，其中增幅最大的是储存器和晶圆代工。
与前几个月相比，建设支出呈现上涨趋势，主要来自英特尔、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他厂商。SEMI已经确认在2012年共有45个计划项目（包括新建和在建），2013年有24个计划项目。目前2012年晶圆厂建设支出将微降约6%，达到62亿美元。2013年晶圆厂建设支出同样预计将明显好转，仅下降约1%，达到61亿美元。
2012年，11家新工厂将破土动工。然而，2013年这一数量仅为 7家，虽然这一数据会随着时间的临近，发生变化2012年所有新建项目的计划产能总和将达到每月9万片（200mm等量）。储存器占总产能的60%，晶圆代工和LSI 系统各占20%。2013年新建的晶圆厂计划产能为每月55万片。
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