此奖项表彰在增强高密度互连微孔可靠性方面的创新
香港粉岭--(BUSINESS WIRE)--陶氏化学公司（NYSE: DOW）旗下事业部陶氏电子材料最近荣获领先印刷电路板制造商 Multek 授予的“一等奖——卓越陶氏团队奖”。该奖项旨在表彰陶氏为增强高密度互连（HDI）微孔可靠性而进行的创新。在2011年2月25日举行的第二届 Multek 珠海印刷电路板质量论坛进行报告的六家供应商中，陶氏电子材料荣获一等奖。
Multek 高级质量保证总监李白辉表示：“我们很高兴借这个奖项来表彰陶氏电子材料在增强高密度互连微孔可靠性方面的专长。陶氏电子材料在故障分析和流程控制方面的杰出能力，以及针对除胶渣和化学镀铜制程的创新技术，对于 Multek 改进新一代电子产品的发展至关重要。”
陶氏电子材料对于在高密度互连可靠性方面的创新成果能够获得 Multek 的认可感到很荣幸。陶氏电子材料全球总经理张巍表示：“由于市场对智能手机和平板电脑的需求十分旺盛，高密度互连微孔可靠性对于改进印刷电路板而言至关重要。荣获这一奖项表明，凭借我们出众的技术和客户服务，陶氏电子材料充满激情与客户携手创新以创造互连世界。”
陶氏电子材料用于增强高密度互连微孔可靠性的解决方案包括：
除胶渣： 全新的 CIRCUPOSIT™ 通孔制备4126先进膨松剂在除胶渣方面具有极佳的清洁性能，能够提供出色的表面质地，从而提高化学镀铜沉积之后的可靠性。凭借经过优化的简单工艺和较低的溶剂浓度，该产品可提供具有成本效益和可持续性的优势。全新先进膨松剂能够处理普通和高性能板材，应用范围极其广泛。
半加成制程（SAP）金属化： 全新的 CIRCUPOSITTM 7950 化学镀铜使电介质和低粗度铜之间具有较高的粘附力，在底部和表面实现极佳的镀层覆盖性，并提供卓越的槽液稳定性和可靠性，使其成为现有和下一代 SAP 超微细线路的最佳选择。
®™ 陶氏化学公司（“陶氏”）或其附属公司的商标。
关于 Multek
Multek 成立于1978年，是全球著名的印刷电路板供应商之一，致力于为电子行业提供领先的电子互连解决方案。该公司在全球建有4个生产基地，拥有员工13,000多名，使其拥有广泛的全球覆盖面，能够为世界各地的客户提供服务。多年来，Multek 因其在印刷电路板技术要求各领域具有行业领先的开发和制造能力而享有盛誉。该公司通过工作团队间的紧密协作，为实现业务的强劲增长而不懈努力，同时该公司坚定地致力于开展一系列环境、健康和安全（EHS）计划，在实现无缝运营的同时履行企业社会责任，以推动公司的长期发展。如欲了解更多关于 Multek 的信息，请访问：www.multek.com。
关于陶氏
陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及“人元素”的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界面临的诸多挑战，如满足对于清洁水的需求、实现可再生能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特殊化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球大约160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2010年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有约50,000名员工，在35个国家运营188家工厂，产品达5,000多种。除特别注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页：www.dow.com。
关于陶氏电子材料事业部
陶氏电子材料事业部是电子工业领域一个全球性的材料和技术供应商，陶氏电子材料引领半导体、电子互连技术、表面处理、光伏技术、显示器、LED和光学产品领域的发展。通过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家团队和应用专家团队与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种亲密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费类电子产品，诸如个人电脑、电视监视器、手机、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。
>
>
