公司此次发行A股3500万股,发行后总股本为14000万股。
专注于晶硅片切割刃料制造的行业龙头。公司主营业务为晶硅片切割刃料的生产和销售,晶硅片切割刃料制造行业是光伏产业链及半导体产业链中的细分行业。公司是多家晶硅片制造企业的的主要供应商,2008年公司市场占有率为27.31%,位居国内同行业首位。
行业发展前景广阔。刃料是硅片生产的重要耗材,其市场需求取决于光伏产业及半导体产业的发展状况。光伏产业的快速发展使晶体硅切割刃料供不应求,公司产销率达到100%。预计2011年晶硅片切割刃料国内市场需求量将达到22.6万吨,按照公司目前市场占有率计算,公司产品需求量约为6万吨,即使在公司募投项目完全达产的情况下,仍有较大的供给缺口。
龙头地位稳固。该行业客户对产品的一致性要求较高、个性化需求需要被满足,因此公司与下游企业有着紧密的技术合作关系,下游企业替换刃料的成本较高;公司参股上游碳化硅生产企业,可平抑原材料波动风险,产品具有成本优势;公司技术与工艺水平处于行业领先地位,超过国内标准和国际通用的日本标准(JIS)。
废砂浆回收再利用项目未来可期。该项目是对废砂浆实施分离处理,重新使用其中的有效成分—碳化硅和切削液。该项目既有利于降低客户的成本,巩固与下游客户关系,又具有高毛利率。项目属于循环经济和节能环保范畴,符合国家产业政策和未来发展方向。随着太阳能产业的不断扩大,该产业也会随之扩张。
盈利预测及相对估值:以14000万股总股本计算,我们预计公司2010-2011年EPS分别为1.04元和1.41元。在综合考虑了行业和最新发行新股的上市平均估值水平以及公司的发展前景后,我们认为公司2010年的合理估值区间为40-45倍,对应的合理价格区间应为:41.60-46.80元。
公司面临的主要风险:1、产品种类单一受光伏产业波动影响的风险;2、薄膜太阳能电池对多晶硅太阳能电池产品替代的风险;3、主要光伏产业国家政策变动风险。
