新的生产设施将使美国重新成为半导体生产的主中心，为纽约州北部地区带来成千上万的新就业机会和数十亿美元的经济价值
美国商业资讯纽约州马耳他消息——
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布动工兴建第2晶圆厂。这座新的半导体工厂位于纽约州萨拉托加县的路德森林科技园区（Luther Forest Technology Campus）内。建成后，第2晶圆厂将成为全球技术最先进的半导体生产设施（或晶圆厂）和美国最大的尖端半导体晶圆厂。这座新工厂投资42亿美元，其建造和量产前调试工作预计将花费约三年时间完成，可望于2012年正式投入量产。
GLOBALFOUNDRIES公司董事长Hector Ruiz说，“半导体是技术创新的组成部件，在手机、厨房电器、太阳能电池板等各类应用中都有它的身影。如今，芯片设计师正在拓展下一代产品，市场越来越迫切地需要基于协作和创新的新型设计与生产方式。依靠第2晶圆厂，GLOBALFOUNDRIES使半导体行业脱离传统的独立型区域发展模式，将其推向以全球生产与技术中心为特色的新时代。”
在总规模近2000亿美元的全球半导体产业中，晶圆代工服务过去数十年来主要聚集在亚洲地区。不过，情况正在发生变化，第2晶圆厂以及GLOBALFOUNDRIES德国德累斯顿第1晶圆厂将首次为半导体设计公司提供全球制造网络服务。
第2晶圆厂主要利用300mm晶圆生产微型处理器和逻辑产品。初期的生产工艺准备提至28nm技术节点，量产时要达到22nm技术节点。
GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说，“我们要利用全球资源和人才，让我们客户在最先进的技术平台上把产品创新更快推向市场。随着第2晶圆厂的兴建，我们开始为实现这一发展愿景迈出第一步。这座晶圆厂，再加上德累斯顿晶圆厂，将使客户享受到真正全球性的晶圆代工服务，为其提供规模与运营上的卓越水准和最一流的生产能力。”
纽约州是第2晶圆厂的主要合作伙伴，已经承诺为该项目提供高达12亿美元的资金支持，这是纽约州历史上最大规模的民间-政府合作投资项目。该晶圆厂将促进纽约州北部地区经济增长，为该地区创造机会，产生立竿见影的效果；工厂全面投产时，将直接新创造近1,400个半导体生产工作岗位，每年支付的工资总额预计将超过8800万美元。此外，该项目还将为该地区创造近5,000个新的间接就业岗位，预计全部工作岗位每年可持续为就业者提供总计2.9亿美元的工资。
纽约州州长David Paterson说，“纽约州与GLOBALFOUNDRIES公司三年来通力合作，将这个项目变为现实。我非常高兴地宣布，随着第2晶圆厂的动工，纽约州和GLOBALFOUNDRIES公司率先实施了让美国能够走上可持续性增长道路的经济增长模式。该计划不仅为本州居民提供了新的就业机会，而且在纽约州的发展定位中也起到了不可替代的作用，有助于纽约州未来发展成为创新中心，吸引更多投资。”
该地区曾是全美知名的生产和创新领先区域，第2晶圆厂的兴建是该地区复兴过程中的最新进展。GLOBALFOUNDRIES公司已经在与包括IBM技术联盟的科学家和工程师在内的纽约州北部地区一流技术开发人员及学术机构合作，共同开展下一代半导体的必要研发工作。对第2晶圆厂的投资，是将这个经济活跃地区发展成为纽约州创新、经济增长和投资的推动引擎和公认技术中心的过程中所迈出的重要一步。
美国商务部部长骆家辉补充说，“我赞同从先进技术制造方面提高美国竞争力的做法，这样做可以鼓励创新，刺激经济增长，创造就业机会。”
项目建成完工预计需要两年左右时间，接下来还需要12到18个月达到全面投产状态，工厂可望于2012年投入量产。第2晶圆厂的总资本预算预计约为42亿美元，其中包括近8亿美元的当地施工开支。工程施工预计可创造近1,600个新的建筑岗位，还可另外为当地创造2,700个建筑相关岗位。
关于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家真正的全球性尖端半导体制造企业。 GLOBALFOUNDRIE公司由AMD(纽约证券交易所：AMD)和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，公司提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。GLOBALFOUNDRIES公司总部设在硅谷，并在奥斯汀、德累斯顿和纽约设厂。
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