费城--(美国商业资讯)--为全球半导体行业提供化学机械研磨（CMP）技术的领导者和创新者陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）今日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司（UMC）颁发的2009年杰出供应商奖。陶氏电子材料从100多名供应商中脱颖而出，获得了UMC化学机械研磨垫耗材类别的杰出供应商最高奖。
UMC运营支持部总监Louis Hsieh说：“陶氏电子材料凭借其在质量、价格、交货、服务和技术方面的稳定表现获得了这一奖项。陶氏在我们追求成功的过程中是一个出色的合作伙伴，他们具有创新能力，并且能够满足我们对化学机械研磨开发周期中高级节点的严格技术要求，这一点对于我们的高级产品至关重要。UMC很高兴成为陶氏电子材料的合作伙伴，并且期望我们在2010年及以后的合作取得成功。”
陶氏电子材料的大中华区及东南亚地区半导体技术总经理Austin Chen说：“我们非常荣幸能够获得这份荣誉。作为化学机械研磨耗材的重要供应商，我们一直致力于保持高水准的质量和客户满意度。我们获得这一奖项与我们维持紧密的供求合作关系的能力是分不开的。能够从UMC这样具有重要价值的客户手中得到这个奖项，是对我们全体团队及其对我们与UMC的合作伙伴关系的投入的认可。”
杰出供应商奖颁奖仪式是与UMC的30周年庆祝典礼一同举办的，同时进行的还有位于台南科技园的Fab 12A厂第3、4期厂房启动仪式。
关于陶氏化学公司
陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及“人元素”力量不断改进推动人类进步的基本要素。
公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。
陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑胶等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2009年，陶氏年销售额为450亿美元，在全球拥有52,000名员工，在37个国家运营214个生产基地，产品达5,000多种。除特别注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页www.dow.com。
关于陶氏电子材料
陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括个人电脑、电视、移动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。
关于联华电子公司
联华电子公司（UMC，纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303) 是一家全球领先的半导体代工厂商，能够为覆盖IC行业所有主要部门的应用提供先进的技术和制造服务。UMC以客户为导向的代工解决方案使芯片设计者能够利用公司的尖端流程优势，其中包括经过生产验证的65纳米、40纳米、混合信号/ RFCMOS等，以及各种特种技术。产品生产通过10处晶圆制造设施完成，其中包括两家300毫米晶圆厂；台湾的Fab 12A厂和新加坡的Fab 12i厂都能批量生产各种客户产品。公司在全球拥有1.3万多名员工，在中国台湾地区、日本、新加坡、欧洲和美国设有办事处。请访问UMC网站：http://www.umc.com。
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半导体技术业务传媒经理
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UMC的首席 运营官陈文洋向陶氏电子材料的大中华区及东南亚地区半导体技术总经理Austin Chen颁发UMC的2009年杰出供应商奖。（照片：美国商业资讯）
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