高密度封装技术

主流产线及工艺兼容性、工艺成熟度和良率水平等，TOPCon技术是目前行业的最佳选择，并即将占据市场主流。同时，考虑到技术进步和成本控制等因素，矩形硅片+小间距的高密度封装技术组合成为高功率高效率组件的

%。非破坏性切割技术避免微裂痕问题，超低的衰减率(首年1%，之后每年0.4%)领先于传统多晶组件。高密度封装技术优化电池片间距，充分利用面积提高功率密度，并采用SMBB技术改善光捕获效果，更有效提高

电池技术晶澳新一代n型矩形硅片SMBB技术高密度封装技术03、组件功率72版型组件功率可达630W组件效率超22.5%DeepBlue 4.0 Pro采用晶澳新一代n型矩形硅片，可适应住宅屋顶

发展。一直以来，晶澳始终坚持技术创新，通过高效产品助推“绿色循环”。今年5月份，晶澳推出新一代高效n型组件DeepBlue 4.0 Pro，应用Bycium+电池、SMBB、高密度封装技术的

应用优势。会议期间，在与会嘉宾的共同见证下，通威N型TNC组件G12R系列产品正式亮相，该系列组件采用通威TNC高效电池技术，量产效率突破26.1%，并叠加超多主栅设计、无损划片技术、高密度封装技术等

高效光伏组件ASTRO N7、ASTRO N5亮相现场，此次展出的ASTRO N系列组件，结合TOPCon高效电池技术、高密度封装、无损切割、多主栅+半片设计等多种技术于一体，具有高功率、高组件效率

工艺技术基础上，结合高密度组件封装技术，有效降低组件的内阻损耗，实现效率的大幅提升，在2㎡以上的大面积光伏组件实现24.76%的转换效率。该实验室记录具备量产导入的实践基础，有望加速公司后续先进产品的

。同时，考虑到技术进步和成本控制等因素，矩形硅片+小间距的高密度封装技术组合成为高功率高效率组件的主要发展方向。彰显高效可靠，打造更高客户价值晶澳科技从全产业链出发，结合现有设备与技术，对电池进行优化升级

4.0 Pro组件设计理念、技术特性及价值分析。随着光伏产品技术的发展，高密度组件封装技术、SMBB/0BB技术及矩形硅片技术将成为高效组件的标配技术，光伏组件的发展方向也将继续围绕更优LCOE