高密度封装技术
列组件搭载了无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等先进技术，机械性能、安全性及稳定性优势凸显。不仅如此，功率、效率水平的领先性也确保了装机资源得以获得最大化利用，进而赋能投资者实现进一步降本增效
，该系列专为大型、超大型光伏电站设计，基于182mm大尺寸硅片，结合PERC、多主栅、半片、双面技术，同时采用高密度封装以提高组件能量密度，提升组件效率至21.1%，最大正面输出功率可达550W。此外
更低LCOE的超高价值。DeepBlue 4.0 Pro高效光伏组件基于晶澳科技自主研发的n型钝化接触Bycium+电池技术、矩形硅片技术、SMBB及高密度封装等组件技术，达到了高效率、高功率、高发
片也在本次展会上与当地观众见面。G12-20BB电池片采用异质结低温银浆搭配高密度细栅印刷技术，宣城四期电池项目的最高量产批次平均效率已提升至26.2%，有力支撑了组件更高的功率输出。此外，与
热烈反响。HJT晟开之旅南亚站正扬帆起航!01、HJT技术持续引领作为亚洲第二大光伏发电市场，印度太阳能发电装机量保持全球前列。据印度新能源和可再生能源部(MNRE)近期透露，截至2023年8月31日
G12-132版型异质结组件功率再创新高。“本次我们使用的是异质结低温银浆搭配高密度细栅印刷技术，尚未应用其他金属化及无主栅技术，后续随着新技术在量产端的逐步导入，相信组件的效率功率天花板还会被持续冲破
提升整个产业链的价值，真正实现光伏行业的融合共赢。通过叠加高效n型钝化接触Bycium+电池技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，DeepBlue 4.0 Pro 72版型组件功率
越来越多的客户所选择，这背后源自于晶澳科技对产品的不断投入研发。杨传付介绍，DeepBlue 4.0 Pro产品以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效
全称为发射极及背面 钝化电池技术，其与 BSF 电池在结构上差异不大，最大的区别在于 PERC 电池用背
面钝化膜(Al203/SiNx)取代了传统的全铝背场，增强了长波的内背反射，降低了背 面的
，双面率、温度系数、碳足迹等均优于 TOPCon。HJT 电池降本路径清晰，
存在银包铜、电镀铜、薄硅片、网版、低铟靶材、薄硅片、210 尺寸半片、SMBB 等 降本增效技术，单线产能已经升至
，公司优选东方日升泰坦系列132版型670W高效光伏组件(RSM132-8-670BMDG)用于整个项目建设。该系列组件基于210产品技术平台，采用了无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等先进技术
尺寸晶硅太阳能电池组件转换效率世界纪录!该组件采用金石能源自主研发的高效HBC电池，结合了科学先进图形化设计、低损伤划片技术、低温互联工艺以及BC电池高密度封装方案。(TUV北德测试报告局部)HBC电池
