薄膜硅
，最终共有26项作品获奖。一等奖作品展示隆基绿能科技股份有限公司——全球最高转换效率-大面积硅异质结太阳电池关键技术隆基绿能基于半经验实测参数建立真实可靠的HJT电池理论和仿真计算模型，全面分析HJT
、工艺成套的高效HJT电池技术。实现了HJT电池转换效率的连续突破，数次刷新并保持晶硅异质结电池效率的世界纪录。晶科能源股份有限公司——晶科晶彩BIPV光伏压型钢板构件晶科晶彩BIPV光伏压型钢板构件
，最终共有26项作品获奖。一等奖作品展示隆基绿能科技股份有限公司——全球最高转换效率-大面积硅异质结太阳电池关键技术隆基绿能基于半经验实测参数建立真实可靠的HJT电池理论和仿真计算模型，全面分析HJT
、工艺成套的高效HJT电池技术。实现了HJT电池转换效率的连续突破，数次刷新并保持晶硅异质结电池效率的世界纪录。晶科能源股份有限公司——晶科晶彩BIPV光伏压型钢板构件晶科晶彩BIPV光伏压型钢板构件
，通过更加精准的结晶缺陷修复和界面钝化，消除了钙钛矿薄膜中潜在的快速退化点，进一步提升了电池整体稳定性，在更高效率的技术路线下，实现了比肩传统多晶硅技术的紫外热老化稳定性。这一新技术路线的诞生，为纤纳
单结钙钛矿电池技术的下一阶段发展指明了方向，是GW级产线产品在行业内卷形势下突破性价比和可靠性壁垒的新的保障。通过冷冻激光修复技术的应用，纤纳光电有信心在提升生产效率、降低成本的同时，进一步推动钙钛矿技术向大规模商业化应用迈进，真正实现效率与稳定性并肩晶硅，开启光伏领域的新技术浪潮。
，钙钛矿太阳能电池(PSC)的认证功率转换效率
(PCE)已接近晶体硅和砷化镓太阳能电池的效率水平。02、关键问题通常，溶液处理的钙钛矿薄膜具有许多表面缺陷，这不可避免地导致PSC中产生非辐射复合
。
这些表面缺陷也是钙钛矿薄膜和器件退化的原因，因为它们对湿度、热量和光应力敏感。此外，钙钛矿和电荷传输层之间异质界面处的能级匹配程度对跨接触的电荷传输效率造成了很大的限制，导致界面电荷非辐射复合
62804 ED2光伏(PV)组件电势诱导衰减的测试方法：第1部分晶体硅，第2部分薄膜此项议题由来自NREL的Peter
Hacke博士做为项目组长做出汇报，介绍了在第二版中的更新和拓展了PID测试方法
保持在5-10%以内，但若不透明遮盖物对并联的电池片产生寄生阴影，那么更小的尺寸也可使用。4.9.5.2 基于晶硅(WBT)的程序 MQT 09.1f)
对于双面组件，如果某些电池由于设计原因
01、分享主题钙钛矿薄膜与叠层电池整线方案02、演讲嘉宾捷佳伟创第三事业部副总经理 陈麒麟博士关于大会近年来，中国光伏行业持续推动技术迭代与生产力升级，迎来了组件功率大幅提升和产品价值深度发展的
关键时期。数据显示，2023年我国光伏行业总产值已超过1.75万亿元，晶硅、硅片、电池片、组件等关键产品的产量全球占比均达80%以上。在这一背景下，以TOPCon、异质结(HJT)、钙钛矿、背接触(BC
%;基于湿法涂布钙钛矿薄膜技术，在166尺寸全面积的异质结底电池上制备钙钛矿电池，形成钙硅叠层电池，其效率可达到了26.1%(面积274.35cm²)。从项目立项、计划制定、团队组建、技术研发、执行监控
21.27%，实际工作1000小时后，光电转化效率20.39%，效率衰减4.13%。经过团队反复验证，如利用热蒸发制备了400cm²的刚性薄膜和300cm²的柔性薄膜，大面积钙钛矿电池效率可达到16.74
升至第八位。然而，从2023年开始，光伏行业深陷在“内卷”之中，技术领域也“烽烟四起”。今年以来，关于技术路线的争论热度达到顶峰，晶硅电池TOPCon、HJT、BC技术路线百花齐放，“谁将成为下个十年
、HJT提效都是采用钝化接触技术，只不过用的钝化接触材料不一样。前者使用的是SiOx/Poly-Si体系，后者使用的是本征非晶硅/掺杂非晶硅体系，所以这两种技术是师出同源，是亲兄弟，你能说TOPCon和
，教育部“新世纪优秀人才支持计划”入选者。曹教授专注于半导体光电材料与器件物理、能源材料领域的研究，主持了多项国家级和省级重点科研项目，特别是在钙钛矿/硅叠层电池制备关键技术方面有着深厚的学术积淀和丰
富的实践经验。未来三年，曹教授将带领他的科研团队与泉为科技紧密合作，共同完成山东省中科科技创新工程中钙钛矿/晶硅叠层项目。曹丙强教授李金凯教授同为济南大学材料科学与工程学院的教授，在材料科学与工程领域
晶体硅与薄膜技术结合的独特优势，实验室效率已达到26.6%。其低温度系数特点使其在高温环境下依然表现优异，为光伏发电提供了稳定的性能。钙钛矿太阳能电池技术近年来获得了广泛关注，其实验室效率已突破28
近年来，中国光伏行业持续推动技术迭代与生产力升级，迎来了组件功率大幅提升和产品价值深度发展的关键时期。数据显示，2023年我国光伏行业总产值已超过1.75万亿元，晶硅、硅片、电池片、组件等关键产品的
