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寇伟上任国网董事长后的一篇讲话稿,释放了这些重要信息!来源:光伏经验网 发布时间:2018-12-18 09:08:08

。大力培育新兴业务。把握能源科技和信息通信技术融合趋势,大力开拓增值潜力大、盈利能力强、发展前景好的电动汽车服务、电子商务、芯片制造、综合能源服务等新业务、新领域,积极培育增长新动能。开拓电动汽车服务

从研发投入看中国各主要产业的未来来源:宁南山 发布时间:2018-12-16 22:34:16

手机芯片行业,逐渐追上手机行业的脚步,这对中芯国际来说也是个重大突破。 总体来说,计算机,通信和其他电子设备制造业不仅在我国是研发投入最高的产业,2017年达到了2002.8亿元,而且三年总计也增长
投入的提高,也带动了从业人员薪资的增长。今年集成电路芯片设计公司的2018年校招研发岗位,待遇相比去年明显提高。 主要是两个原因, 一个是对集成电路产业的大量投入,各种资本涌入进行投资, 最为

铜铟镓硒降价空间有望进一步打开 巨资角逐薄膜太阳能来源:证券日报 发布时间:2018-12-11 11:00:54

回收、镀膜产生固废铟回收、芯片回收等手段,可以大幅降低对铟的市场需求。此外,在铜铟镓硒电池中适当增加镓的成分、减薄电池膜层等方式,也可以减少铟的用量。此外,经测算,铜铟镓硒芯片转换效率以及生产良率的持续

全面分析协鑫集成50亿定增半导体:再生晶圆巧劲破局,硅时代来临前抢占先机来源:逻辑思语 发布时间:2018-12-11 10:06:49

时代转变的关键时期,这一点我后面会单独详细分析。 而硅时代有两大基石,分别是能源和芯片。 能源是硅时代的心脏,而光伏就是硅时代的能源基石。 芯片是硅时代的大脑,而半导体材料就是硅时代的大脑基石
是极致最高技术。 所以,实际上,虽然全球半导体产业芯片需求和使用量是飞速增长,但全球每年的电子级多晶硅的需求量也不过3-4万吨。 而光伏产业目前每年的多晶硅产能就有30万吨,是半导体所需的电子级

华为王锡山:未来清洁能源占比更高来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2018-12-07 15:07:21

像以前迅猛发展。还有我们的专利并不只是华为闭门造车,包括中利、腾晖都是联合的,有好多都是客户提出诉求。 然后在实现客户价值过程中实现专利,这么多的研发投入,公司最大的四方面的布局: 第一个是芯片
,应该说我们自己有芯片,包括视频处理,物联网、包括逆变器里面,像通讯芯片都是我们自己公司的自研芯片,还在布局,回头也在能源的核心硅控制器做研发和投入,5G是一直在做的,这个是连接物与物的连接网,明年

实力加冕!古瑞瓦特荣获首届“深圳品牌百强企业”来源:古瑞瓦特 发布时间:2018-12-04 19:22:23

接技术、4组芯片技术、智慧能源管理平台等都是古瑞瓦特自有研发技术,这些技术在应用中已经产生了较好社会和经济效益;MAX90KW系列产品,领跑者效率高达98.67%,比业界水平高0.3%,为光伏逆变器的

台积电也开始降价 晶圆代工好景不再?来源:智通财经网 发布时间:2018-12-03 17:04:14

28纳米制程竞争增大而松动,但预料很快就会满载,当时台积电不对外说明很快满载的原因。 台积电供应链透露,台积电近期已下达动员令,希望借价格优惠策略,让芯片客户提前在明年上半年下单,尤其趁产能淡季前提
会有很强的虹吸效果,很多芯片业者即使有分散订单策略,一般情况会抽离原本在其他晶圆代工投片的订单,优先向台积电投片,此举可能造成中芯国际、联电,甚至台积电子公司世界先进的订单将被排挤。 由于台积电在8

汉能张彬:薄膜太阳能或将3-5年走进千家万户来源:中国新闻网 发布时间:2018-11-29 16:46:13

。很多人对太阳能的认知还停留在太阳能热水器,而汉能已经在用薄膜太阳能颠覆万物了。薄膜太阳能的神奇之处在于能瞬间完成光电转换,汉能薄膜太阳能芯片目前最高转换率为31.6%,光30%的能量都可以转化为电能
千家万户,像太阳能桌子、太阳能窗帘、太阳能门锁都是值得期待的。 据悉,目前汉能的产品有建材领域的汉瓦、汉墙,通过薄膜太阳能芯片和玻璃的结合,让几千年来只能遮风挡雨的瓦片、墙面有了发电的属性,建筑从能源

日媒:中日韩争锋新型电池研发 日企携全固体电池欲卷土重来来源:参考消息网 发布时间:2018-11-27 18:02:00

也有所提高。TDK已开发出数毫米见方大小的芯片型全固体电池,可反复充电1000次。目前已启动样品供货,正在完善量产体制。在全球范围内率先正式实用化。 报道称,TDK希望首先把小型产品应用于家庭

芯片式电流传感器在太阳能逆变器中的应用来源:莱姆电子 发布时间:2018-11-27 15:09:23

求: a)体积小,高绝缘耐压,集成度高,易于自动化生产 当印刷电路板(Print Circuit Board)上用于电流测量的布板空间比较小时,理想情况是采用芯片式电流测量方案。将初级导体进行集成
右) 系列电流传感器均为SMD封装的芯片式电流传感器。 除了满足体积小之外,GO-SMS的原副边引脚设计还分别实现了7.5mm爬电和电气间隙距离,HMSR-SMS的原副边引脚设计更是达到了8.0mm的爬