晶圆代工
中高端产品研发生产为重点
，在工艺设计、材料应用、功 能创新等关键特性上突破同质化竞争。鼓励发展定制化、 智能化、场景化的全屋智能终端整体解决方案 ，加快培育
智能互联生态企业。推动终端代工
产业营业收入超过 3200 亿元。 设计业发展全国领先 ，深圳、珠海设计规模常年位居国内 前十 ;制造业实现突破发展 ，12
英寸晶圆月产能达 10 万 片 ;封测材料装备等加快布局 ，半导体及
200万元资助。(实施单位：区工业和信息化局)45.支持芯片产品流片。上年度开展芯片产品流片的半导体与集成电路相关企业，对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展首次工程流片的，分别按照上年度首次工程流片费用
(掩模版制作费用)的30%、20%给予每年最高300万元、200万元资助;对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展多项目晶圆(MPW)流片的，分别按照上一年度MPW流片费用的20%、10%给予每年最高200万元
、植入、蒸镀等工艺完成晶圆制造下游：晶圆芯片封装测试及零部件制造4 轨道交通产业链 上游：线路设计、勘察测量、线网规划等勘察设计中游：原材料、核心部件、车辆电子、整车、工程施工装备等装备制造下游：运营
建设现代工业聚集区，为制造业发展提供全面支撑。（四）政策引导产业布局优化全力推进“亩均论英雄”综合改革工作，进一步优化资源要素配置，不断完善企业“退城入园”支持政策，支持符合产业布局的企业加快发展。鼓励
6GW光伏大硅片及配套项目。公告显示，乐山12GW机加及配套项目为公司向乐山京运通提供单晶圆棒加工业务，乐山京运通将在2022年年中达产并保障最低原料供应量，供应的上下浮动比例不超过公司实际产能的5
%。乐山6GW光伏大硅片及配套项目为代工产能，原料来源于公司乐山12GW机加及配套项目产出的单晶硅棒方棒。公司表示，本次募投项目建成后，将有利于公司进一步提升产能规模及切割环节技术水平，增强公司在高硬脆材料切割方向上的核心竞争力，提升公司的行业地位和市场影响力。
，晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。 英飞凌提到，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求
外延项目、广芯微6英寸硅基晶圆代工项目、丽水国际医学中心等项目建设;加快联城电竞冰雪文旅项目、旺荣半导体8英寸功率器件等项目前期进度;积极加快正帆科技特气和半导体设备检测项目、东旭集团先进装备产业园
块路网工程、丽阳小学新建工程、南城体育中心、石郎线改造提升工程等项目。
(四)奋力推进省市县长项目工程建设。聚力招大引强，确保全市谋划招引省市县长项目23个，落地率60%以上。加快推进中欣晶圆硅片
)。示范基地项目主要用于光伏硅片切割研发活动和为客户提供硅片切割加工服务，乐山20GW光伏大硅片及配套项目(一期6GW)主要配套京运通代工需求，具体包含12GW机加及配套项目为京运通乐山一期12GW拉棒项目
提供单晶圆棒加工产能，可将12GW单晶圆棒加工成单晶方棒，6GW光伏大硅片及配套项目与公司上述乐山12GW机加及配套项目配套，可将其中6GW单晶方棒加工成6GW单晶硅片。通过双方战略合作，公司和京运通将充分发挥各自生产环节优势，实现合作共赢。
13,998百万平方吋(MSI)，较2020年大幅成长13.9%，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、存储器、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路
昨日，国际半导体产业协会(SEMI)公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且
台积电罕见调涨全制程代工价10~20%，市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁，但是晶圆代工厂报价虽强势季季涨，其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。 IC设计业者
制造行业的AI深度学习解决方案，涉及从后道传统封装，到先进封装的缺陷检测，到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。
在机器人方向上，依托于优势的机器人视觉算法、机器学习与深度强化
学习技术，聚时科技目前聚焦在可标准交付的重型机器智能和面向下一代工业机器人的深度学习AI创新场景。
截至目前，聚时科技已提交近80项技术专利，成立一年即获得国家高新技术企业资质，曾荣获中国新基建创新
