矽芯片

有限公司 展位号：W2.2422皮秒激光切割设备皮秒激光切割设备使用超短脉冲皮秒激光的聚焦，并通过精密控制使得激光束与加工对象按所设定的图形进行相对运动，为高品质LED芯片切割提供了一条新的途径，减少

，IHS-iSuppli的太阳能行业高级总监兼首席分析师Henning Wicht表示，目前从矽芯片到组件供应商均面临利润被挤压的局面，对大多数电池、组件厂来说，息税前利润仍然接近于零甚至为负。 　　但他认为，硅晶

阶段120MW矽芯片产能于第2季建置完成后，原本苦于第1季因料源成本过高问题，而无法降低相关生产成本，恰好在这段时间等到最佳时机。加上国硕第1季完成现增及可转债募集约15亿元后现金充裕，日前董事会也通过
下半年合约价可望降至50美元/KG左右甚至更低，对于公司反而有更多挥洒空间。国硕表示，今年上半年恰好处于产能建置及开发期间，经过调整后目前在矽芯片高效率已经获得客户普遍肯定，在成本管理及研发技术提升也获得良好成效。

将从18％升至24％。晶体矽技术其电池是由晶体的芯片所组成，从种类可分为「单晶硅」和「多晶矽」，单晶硅的发电效率往往较多晶矽为高，电池效率在14～21％之间，而模块效率较低在12～18％之间；多晶矽则在

镭射谷科技（深圳）有限公司以先进的激光应用系统为研发方向，是世界上少数几个拥有半导体激光芯片、激光二极管模组、激光器、激光应用系统全部纵向集成研发和生产能力的专业激光公司。公司产品以最新一代的半导体
切割热影响区域小，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。 广州瑞通激光科技有限公司

台湾国硕（2406）受惠于集团子公司硕禾（3691）切入太阳能导电铝浆、获利爆发性成长下，国硕未来还将逐步深耕材料产业，预计投入太阳能材料长晶及矽芯片供应行列。其中，规画矽芯片至年底时，设备

光半导体是世界最大的芯片封装测试公司，其竞争对手矽品精密上周已将资本支出目标上调47%，至210亿元新台币。
　　7月1日，台湾日月光半导体昨日宣布表示，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。 　　日月光半导体首席财务官董宏思

已经终止了从赛维LDK的矽晶圆购买合同，并且计划以违反合同为由向后者提出4,600万美元索赔。 台湾茂矽是台湾太阳能电池和合同芯片制造商，在2007年与江西赛维签订了为期5年的矽晶圆供货合约，并
继赛维LDK与德国Q-Cells合约纠纷后，日前又与合作伙伴台湾茂矽因产品价格问题闹翻，双方或将互相索赔，其事由是由于双方在太阳能电池关键材料矽晶圆的价格问题上产生分歧。 4月1日，台湾茂矽宣布

瓦，较2008年增长4倍。按产量计算，茂迪股份是台湾最大和全球第八大多晶矽太阳能电池生产商。但奔亚证券(Primasia Securities)表示，强劲的需求导致了供给过剩，而且过剩状况将持续至
2011年，尽管发货量增长，但明年太阳能电池价格将下降20%-30%。台湾还处在供应链的中段，既依赖上游企业提供电池生产原料多晶矽，也需要依靠下游系统整合商。系统整合商由于拥有品牌，能够获得较高利润率。左

获得补助）。胡说。史普林特指出，全球去年制造太阳能板所用矽数量大于制造芯片。 史普林特表示：「太阳能产业已经开端工业化。在过去一年间，它为我们带来13亿美元的收益。打造十亿美元以上产值的企业并不
【佛里曼】 「应用材料」是你可能从未听过，却是全美数一数二的重要公司。它制造生产计算机微芯片的机器。有鉴于芯片产业波动甚大，应材运行长史普林特2004年决定充分发挥该公司的奈米科技强项，另辟蹊径