台湾国硕(2406)受惠于集团子公司硕禾(3691)切入太阳能导电铝浆、获利爆发性成长下,国硕未来还将逐步深耕材料产业,预计投入太阳能材料长晶及矽芯片供应行列。其中,规画矽芯片至年底时,设备产能将达50MW的水平。此外,硕禾于昨(8)日申请上柜。
台湾国硕指出,由于硕禾拥有集团太阳能电池客户的基础,加上看好未来市场将持续高成长,未来将投入太阳能材料长晶及矽芯片产业,并结合导电浆开发高效率及成本低之材料以满足客户需求;目前除自有资金超过10亿元外,也规画申请10亿元联贷投入太阳能矽芯片。
台湾国硕指出,硕禾自去(2009)年10月申请兴柜挂牌后,至今已满6个月以上,近期完成股权分散规定后并申请上柜,若审查过程顺利,国硕预计第4季可挂牌上柜。
台湾国硕进一步指出,硕禾目前已成为全球前3大太阳能导电铝浆供应厂商,估计今年产出铝浆应用于太阳能电池片可产出3000MW,新产品银浆也持续量产,每月营收持续创新高,在新客户加入下,第3季硕禾营收可望比第2季持续成长。