7月1日，台湾日月光半导体昨日宣布表示，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。
日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子公司和关联公司，公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。
董宏思还表示，为增加产能满足市场需求，日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至6亿-7亿美元。原定目标已比2009年数额高出约40%。
据悉，日月光半导体此项计划尚待台湾有关方面批准，因此新公司提供的芯片封装测试服务类型及客户范围还未最终确定。
以收入衡量，日月光半导体是世界最大的芯片封装测试公司，其竞争对手矽品精密上周已将资本支出目标上调47%，至210亿元新台币。
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