矽芯片

的原因，主要考量部分合约客户可能无法继续履行采购合约，因此在第二季财报销货工本中提行存货掉价，并认行无法履约客户的预付货款，以抵消部分多晶矽存货原料损失。 绿能指出，6月出货量仍比5月成长约两成，有
太阳能电厂将可增加未来芯片与薄膜模块出货量，累积电厂营运经验，并加深产业链终端市场的链接，以做为开发新产品的依据。绿能将结合大同集团在电力与能源产业资源，共同布局。

PV Taiwan参展商数已较去年成长29％，展出规模也成长33％以上。展出项目则包含太阳能电池材料、矽芯片、单／多晶矽太阳能电池、太阳能电池晶棒／晶圆、非晶矽太阳能电池、太阳能电池模板、HCPV

, Polcari、ATMI 执行长Douglas Neugold、中国砂轮钻石科技中心总经理宋健民与会。至于「CTO论坛」方面，由于半导体芯片面临尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时
，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在里面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以矽为渠道的3D IC或者TSV等封装技术之创新也更加快速且重要。本论坛将着重在对TSV技术的概述、技术演进

太阳能系统至少两成的发电效率，对茂迪降低工本与提高竞争力具有加值效果。这也是茂迪在太阳能本业继投资美国多晶矽厂AE公司跨足长晶领域，进行竖排集成后，又一项「加值型」的集成布局策略。 茂迪昨（18）日证实
太阳能、电子纸等相关产品，太阳能部分代理广闳电源控制、变频器IC、充电IC等，以及美商IXYS公司的太阳光变频器；电子纸则代理IXYS公司的监视器标准驱动器芯片。 太阳能业界指出，太阳能市场兴起后，不少

生产薄膜太阳能电池的设备；薄膜太阳能电池的矽用量低于传统太阳能电池。 新合资事业资本额5,000万日元，Tokyo Electron持股51%，夏普持股49%。Tokyo Electron为全球第二大芯片设备厂商。

能否带动太阳能族群走势，有待观察。 　　绿能属于太阳能产业之上游，以生产单晶太阳能矽芯片、多晶太阳能矽芯片及多晶太阳能矽晶锭为主，当前国内多晶矽太阳能矽芯片之产能以绿能科技为最大，因此其未来成长可期