「SEMICON Taiwan国际半导体设备材料展」、「IIC Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」、「PV Power Expo Taiwan 2008国际太阳光电展」等3大展览活动，将于9月9-11日同时登场，其中SEMICON Taiwan在台北世贸一馆及三馆举行，IIC Taiwan于台北世贸二馆举行，PV Power Expo Taiwan则于台北国际会议中心举行。
此一盛况空前的「三合一」展览活动，共网罗全球18国的750家厂商，展出超过1,500个摊位、逾4,000种半导体产业先进解决方案和服务。从IC设计、制造、设备材料，到太阳光电，完整呈现产业链的先端科技，预计至少将吸引超过4万名参观人潮。另外，SEMI将于展期举行7大论坛，邀请30位全球半导体和太阳光电重要企业领袖和产业专家，剖析半导体产业的挑战与前景、太阳光电市场趋势。
在SEMICON Taiwan国际半导体设备材料展方面，主办单位SEMI规划了3场大型论坛，其中，「半导体市场趋势论坛」针对产业资深人员，深入探讨未来半导体设备与材料的展望，并作全面的市场分析与预测。论坛邀请到IC Insights董事长Bill McClean、iSuppli corporation经理暨首席分析师Len Jenlinek、Gartner研发副总Jim Walker、SEMI产业研究部资深经理Dan Tracy，就IC产业的矛盾及半导体的存货、封装、设备与材料等议题充分讨论。
而「CEO论坛」则是以「生产力提升之创新」为主题，探讨未来产业新方向，检视先进制程的设计方法和工具、降低生产成本、新制程及材料的新发展，创新实施简单化设计过程等。论坛由联华电子全球市场营销处副总锺立朝主持；座谈会由汉民科技董事长黄民奇主持。邀请台湾新思科总裁兼执行长Aart de Geus、SEMATECH董事长兼执行长Michael R, Polcari、ATMI 执行长Douglas Neugold、中国砂轮钻石科技中心总经理宋健民与会。
至于「CTO论坛」方面，由于半导体芯片面临尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在里面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以矽为渠道的3D IC或者TSV等封装技术之创新也更加快速且重要。本论坛将着重在对TSV技术的概述、技术演进与应用，并且与谈人将对此主题进行深度的探讨。
另外，由SEMI与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」，亦邀集了产官学研的太阳光电专家，依据太阳光电最新之趋势，规划了「太阳光电市场趋势」、「太阳光电多晶矽材料」、「太阳光电模块验证与可靠度技术」，以及「薄膜太阳能电池」等4大论坛。
其中，「太阳光电市场趋势论坛」将邀集日本RTS 、德国太阳能光电产业公会总经理，针对太阳光电发展趋势进行深入分析，并探究全球相关重要政策之发展，以及Credit Suisse Securities(Europe) Ltd 的分析师将针对成功案例进行深度分享与探讨。
而「太阳光电多晶矽材料论坛」特别力邀日、韩两大矽晶材料制造商来台进行专题演讲，并与工研院太电中心主任蓝崇文博士深入剖析矽晶材料在未来太阳能光电产业上之发展、多晶矽材料的应用及新技术的研发。
「太阳光电模块验证和可靠度技术论坛」中，也特别邀请到美国UL、德国abakus Solar AG、工研院太电中心，以及 DuPont等企业组织代表，从模块设计和制造技术及可靠度技术验证的角度，帮助相关业者了解性能测试、安全测试、可靠度测试，以及电与热性能测试等验证重点。
「薄膜太阳电池论坛」则由益通总经理蔡进耀主持，邀请夏普、三菱重工、联相光电和三洋电机等企业代表，从薄膜单晶硅之应用，以及CIS、CdTe、II-VI…等不同薄膜电池材料的应用，深入剖析最新薄膜电池的发展趋势。
此外，「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」更规划多元的活动，精心安排了「太阳光电国际产业技术标准研讨会」、「PV Museum太阳光电博物馆」和「SEMI太阳能种子计画」等活动，首次让台湾太阳光电产业在技术标准、技术趋势研讨和人才培育上和国际接轨。
此一盛况空前的「三合一」展览活动，共网罗全球18国的750家厂商，展出超过1,500个摊位、逾4,000种半导体产业先进解决方案和服务。从IC设计、制造、设备材料，到太阳光电，完整呈现产业链的先端科技，预计至少将吸引超过4万名参观人潮。另外，SEMI将于展期举行7大论坛，邀请30位全球半导体和太阳光电重要企业领袖和产业专家，剖析半导体产业的挑战与前景、太阳光电市场趋势。
在SEMICON Taiwan国际半导体设备材料展方面，主办单位SEMI规划了3场大型论坛，其中，「半导体市场趋势论坛」针对产业资深人员，深入探讨未来半导体设备与材料的展望，并作全面的市场分析与预测。论坛邀请到IC Insights董事长Bill McClean、iSuppli corporation经理暨首席分析师Len Jenlinek、Gartner研发副总Jim Walker、SEMI产业研究部资深经理Dan Tracy，就IC产业的矛盾及半导体的存货、封装、设备与材料等议题充分讨论。
而「CEO论坛」则是以「生产力提升之创新」为主题，探讨未来产业新方向，检视先进制程的设计方法和工具、降低生产成本、新制程及材料的新发展，创新实施简单化设计过程等。论坛由联华电子全球市场营销处副总锺立朝主持；座谈会由汉民科技董事长黄民奇主持。邀请台湾新思科总裁兼执行长Aart de Geus、SEMATECH董事长兼执行长Michael R, Polcari、ATMI 执行长Douglas Neugold、中国砂轮钻石科技中心总经理宋健民与会。
至于「CTO论坛」方面，由于半导体芯片面临尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在里面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以矽为渠道的3D IC或者TSV等封装技术之创新也更加快速且重要。本论坛将着重在对TSV技术的概述、技术演进与应用，并且与谈人将对此主题进行深度的探讨。
另外，由SEMI与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」，亦邀集了产官学研的太阳光电专家，依据太阳光电最新之趋势，规划了「太阳光电市场趋势」、「太阳光电多晶矽材料」、「太阳光电模块验证与可靠度技术」，以及「薄膜太阳能电池」等4大论坛。
其中，「太阳光电市场趋势论坛」将邀集日本RTS 、德国太阳能光电产业公会总经理，针对太阳光电发展趋势进行深入分析，并探究全球相关重要政策之发展，以及Credit Suisse Securities(Europe) Ltd 的分析师将针对成功案例进行深度分享与探讨。
而「太阳光电多晶矽材料论坛」特别力邀日、韩两大矽晶材料制造商来台进行专题演讲，并与工研院太电中心主任蓝崇文博士深入剖析矽晶材料在未来太阳能光电产业上之发展、多晶矽材料的应用及新技术的研发。
「太阳光电模块验证和可靠度技术论坛」中，也特别邀请到美国UL、德国abakus Solar AG、工研院太电中心，以及 DuPont等企业组织代表，从模块设计和制造技术及可靠度技术验证的角度，帮助相关业者了解性能测试、安全测试、可靠度测试，以及电与热性能测试等验证重点。
「薄膜太阳电池论坛」则由益通总经理蔡进耀主持，邀请夏普、三菱重工、联相光电和三洋电机等企业代表，从薄膜单晶硅之应用，以及CIS、CdTe、II-VI…等不同薄膜电池材料的应用，深入剖析最新薄膜电池的发展趋势。
此外，「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」更规划多元的活动，精心安排了「太阳光电国际产业技术标准研讨会」、「PV Museum太阳光电博物馆」和「SEMI太阳能种子计画」等活动，首次让台湾太阳光电产业在技术标准、技术趋势研讨和人才培育上和国际接轨。
索比光伏网 https://news.solarbe.com/200809/09/2808.html
