浆料
TOPCon技术，目前已经形成了针对N型TOPCon电池片丰富和相对成熟的产品矩阵，可以覆盖客户端所有产品的需求。光达科技始创于2010年，是一家专业从事高端电子浆料研发和生产的高新技术企业，主要
从事光伏领域银粉、银浆一体化研发和生产，致力于自主研发核心的关键原材料及相关技术，打破长期被海外公司垄断银粉等关键材料的卡脖子局面。主要产品有晶硅太阳能电池正/背面电极浆料、高性能导电银粉、低温导电浆料和片式电子元件浆料等一系列电子浆料。
签署战略合作协议。普乐科技首席技术官及三孚研究院朱平等专家领导参加了本次签约仪式。本次战略合作的主要内容为基于TOPCon电池的电镀技术与毛细结构银浆技术等先进太阳能电池金属化和浆料技术的合作开发与演进
，共同推动光伏行业技术升级和降本增效。(签约现场)目前，TOPCon电池受制于金属电极银耗较大、浆料中含有大量高分子粘结剂制约网版使用寿命，导致TOPCon丝网印刷整体成本高达~0.09元/每瓦。本次
、工艺和设备不断的深入研究和投入，已经掌握了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及东方日升独创的昇连接无应力互联等关键技术。升级后的异质结组件产品——伏曦，量产功率达到700Wp+，自面世以来就深受
的异质结伏曦组件，是东方日升在原有异质结产品基础上全面升级的产品。该产品采用了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及适用于异质结产品的低温无应力电池互联技术，具有更高的功率、更高的效率以及更优的成本，可有效赋能意大利市场用户获得更低碳、更高收益的装机体验，提升项目绿电收益。
近日，江苏省科学技术厅下达2023年度省级工程技术研究中心建设项目，由江苏日御光伏新材料科技有限公司申报的江苏省晶硅太阳能电池用金属化浆料工程技术研究中心顺利获批!工程技术研究中心是依托省内创新
路线，通过栅线设置提升浆料印刷能力来降低银耗，并寻找银浆替代品降低银耗成本，以实现非硅成本与PERC基本持平，提升TOPCon技术未来竞争力。在上游材料端，FBR颗粒硅技术作为协鑫研发团队历经
产品进行升级，通过对材料、工艺和设备的持续深入研究，掌握了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及适用于异质结产品的低温无应力电池互联等关键技术。目前，升级后的异质结组件产品——伏曦，具有完全自主专利技术
辅助烧结适用于所有高温型烧穿银浆的烧结过程，因此对PERC、TOPCon，甚至xBC电池均有应用潜力。对于TOPCon电池来说，由于正背面均使用了烧穿型浆料，激光辅助烧结的提效潜力比PERC电池更高
东方日升在原有异质结产品基础上全面升级的产品。该产品采用了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及适用于异质结产品的低温无应力电池互联等关键技术，具有更高的功率、更高的效率以及更优的成本，可为巴西市场带来更低碳、更高收益的装机体验，助力加速实现能源转型目标。
SMBB具备以下优点1. NBB银浆耗量比常规SMBB节省30%，为30%银含量的银包铜浆料应用铺平道路;2. 组件CTM更高，功率提升1%;3. 采用超细超柔焊带，降低胶膜克重30%，适应更薄硅片;4.
