柔性焊接
EVA需要加厚，因此成本方面也会相应增加。但由于电池背面采用了超柔性焊带，使得电池片间距可较叠焊缩减，达到更为接近叠瓦组件的封装密度。目前拼片技术在行业内实际应用较少，主要有杭州瞩日提供拼片焊接
分析各个技术路线的特点。
叠瓦技术：基于传统组件技术革命性的高效组件封装技术。
叠瓦组件利用激光切片技术将整片电池切割成数个电池小条，并用导电胶将电池小条叠层柔性联结，优化了组件结构，实现了电池片零
，采用导电背板+柔性导电胶+低温固化的方案取代了常规的涂锡铜带+助焊剂+高温焊接的方案，减少了电池片的焊接应力，更薄硅片也稳定无虞。目前，行业主流硅片厚度在160-170m，而日托光伏目前已经实现
约3℃，在功率相同的情况下，输出功率高出约1%。
导电背板散热示意图
MWT产品为什么更可靠?
无焊接，更可靠。日托光伏实现MWT组件产业化的一大核心便是自主创新研发的
，组件转换效率可高达21.7%，72版型单玻组件功率达到560W，78版型单玻组件功率达到605W。
新一代零间距技术作为产品设计的突出亮点，相比于其他高密度封装技术，通过先进的柔性连接以及缓冲处理
距焊接技术和无损切割工艺。在实现组件功率大幅飞跃的同时，也确保了效率的提升，ASTRO 6系列组件效率最高可达21.57%。与此同时，正泰也配套解决了大尺寸硅片带来的工艺制程、可靠性和包装物流问题
上有一定优势。
二、 无隐裂智能焊接技术的可靠性验证
一体式分段焊带的柔性互联，一方面因其在电池连接处为扁平形状，在串焊、层压过程中焊带均不会发生较大变形;另一方面相对圆焊带整形，一体式分段焊带
2021年5月21日，隆基正式发布无隐裂智能焊接技术白皮书，详细介绍了其新一代高功率组件产品Hi-MO 5(182mm)所独有的无隐裂智能焊接技术以及对此技术进行的各项可靠性验证。该
接触技术为核心，通过平面导电背板的二维互联，不仅提升了组件效率，消除了焊接应力，而且真正实现了组件无铅绿色环保。日托光伏重点构建BIPV产品矩阵，S系柔性组件、X系蜂巢组件以及Z系炫彩组件是对BIPV
元素，兼顾发电性能及建筑功用。
路忠林博士现场发言
S-Flex 6II柔性组件，作为日托光伏BIPV组件排头兵，以轻柔薄优势成功应用于低载荷屋顶、异型建筑表面等多种场景，路
组件功率进一步提高，背面的扁平焊带更有利于电流的收集，和确保组件的可靠性。柔性焊接过程则完美的解决了焊接和后续的制造过程为引入的微型裂纹，降低了载荷风险，使得阿特斯的组件产品更加可靠
LCOE&BOS、更低的光衰、兼容主流支架、兼容主流逆变器、热斑温度低、最小的微隐裂风险、满足最高雪载要求。整体来看产品优势非常突出。
在创新技术方面，我们采用了阿特斯独创的PA+HTR焊接
制备的各工艺流程，提供光伏组件自动化生产线的同时，也具备自主的软件系统。公司的自动双轨串焊机，采用红外加热焊接，焊接温度及功率闭环控制，温度爬升平缓、热冲击小，确保设备高重复性和稳定的产能，独创柔性压
电池片的背面，应用导电背板实现电池片互联，因此MWT产品可以减少正面主栅线的遮挡，提升转换效率。
而无焊带的设计也避免了焊接应力和微隐裂导致的性能衰减，同时，平面二维封装的组件结构，能降低串联电阻和
组件工作温度，提高可靠性，顺应硅片薄片化的趋势，也更具备柔性产品设计及制造的特点。
工艺优势
MWT更好顺应薄片化趋势
首先，众所周知，薄片化有利于降低硅耗和硅片成本，切片工艺
、颜值优势，打造专属S系柔性组件、D系全黑组件、X系蜂巢组件以及Z系炫彩组件，贴合BIPV市场需求。其技术主要采用激光打孔、背面布线的技术消除了正面电极的主栅线，仅保留正面细栅线，其搜集的电流
，可为建筑艺术性加分，为建筑增加美感。
产品矩阵，BIPV模式多样化日托光伏MWT产品
自2019年起，日托光伏聚焦BIPV市场，陆续推出的S系列柔性组件、X系蜂巢组件、Z系列炫彩组件结合原有
有的产品也采用了高密度封装，但因为间隙变小焊接与电池片接触处应力增加，极易导致层压后电池片裂纹，影响产品的良率和长期可靠性。阿特斯自主研发的HTR(异型焊带)因其柔性接触的特点可以将电池片间隙缩小
切使得单个二极管并联的电池片数量明显减少，其热斑温度与热斑风险也相应减少，由此大大提高了组件的稳定性与安全性。
在封装方式上，阿特斯采用了其独有的PA+HTR焊接技术，虽然业内
