晶圆研发
Navigant Consulting 称，今年近40亿个晶圆将被加工成太阳能电池。
Innovalight 首席技术官 Homer Antoniadis 表示：“我们正不断向我们的目标靠近
，即为客户提供超过20%的转换效率。”他补充说：“我们已获专利的硅墨太阳能电池工艺非常简单，最适合与硅晶圆和被业界广泛采用的印刷工具一起使用。”
Antoniadis 博士将于5月5日至7日在
日至7日（上海中国）太阳能光伏展，展示其在晶圆、光伏组件等生产方面的最新研发产品和创新的解决方案，W5展厅，T5052展台。
KUKA 高级线锯机 – AWSM
为了满足半导体和光伏产业对
为了适应亚洲可替代性能源市场的快速发展，在国际市场上一直积极进取的库卡（KUKA）系统不断创新研发和拓展其在光伏组件方面的产品种类和针对性服务。库卡（KUKA）再次出席今年2010年5月5
，24日将与美国Better Place公司签署合作协议，联合研发新能源汽车产品，为中国电动汽车发展提供一条新途径。奇瑞若与友达合作，可望在新能源的领域进一步合作发展。友达是台湾面板厂龙头，在新奇美成
军后，友达结合更多上下游厂商形成的防鸿势力，使友达面板的规模更形扩大。除了面板产业之外，今年友达太阳能新事业将带进营收100亿至200亿元，友达对日本硅晶圆厂M.Setek投资超过新台币110亿元
中国自有汽车品牌，24日将与美国Better Place公司签署合作协议，联合研发新能源汽车产品，为中国电动汽车发展提供一条新途径。奇瑞若与友达合作，可望在新能源的领域进一步合作发展。
友达是台湾
面板厂龙头，在新奇美成军后，友达结合更多上下游厂商形成的防鸿势力，使友达面板的规模更形扩大。除了面板产业之外，今年友达太阳能新事业将带进营收100亿至200亿元，友达对日本硅晶圆厂M.Setek投资超过
，为创新和研发预留了充足的资金，在不断改进现有产品性能的同时，对前段和封装三维期间的TSV刻蚀技术和设备的研发投入了很多的资源。这使我们能在一个更主动的位置，以争取更多的市场机会。
很多亚洲一流的芯片
，并已收到了重复订单。我们的客户群包括晶圆代工厂及存储器生产厂家。由于介质刻蚀设备具有20-30亿美元的市场， 所以我们将专注于这个技术领域的发展。当我们的客户开始走出低谷，他们将注意力转向40纳米
无不向光伏行业倾斜。
美国加州利弗莫尔市（Livermore）的轻型视觉引导机器人供应商Adept科技公司（AdeptTechnology,Inc），专门为太阳能电池晶圆的处理和检测，设计
自动化机器人技术的使用已经贯穿于整个太阳能光伏产业的生产制造过程中。从最初的多晶硅铸锭，到晶圆的快速处理，以及到最后的电池板、电池模组的组装，整个工艺流程中无处不见柔性自动化机器人技术的身影。而对
无人工厂中,展现完全自动化、无灯光的环保生产线,同时也展示了内部研发的自动太阳能智慧板,进程之快令外界惊奇。在半导体厂商方面,联电2009年投资15亿元成立新投资事业公司,准备积极投入LED及
年开始布局太阳能电池领域,未来将投入多晶硅及薄膜两大领域,在薄膜太阳能电池方面,将不会采用技术移转Turnkey的方式,而是自行研发、投产,在多晶硅领域方面,则将完成入股茂迪,以并购的方式快速切入
的CMP研磨垫，具备多种尺寸规格和结构，专为用户现有的工艺制程而设计，可以达成最优化的流体动力学状态。”陶氏电子材料半导体技术大中华区及东南亚总经理陈嘉平博士说。基于对研磨垫研磨面上或者晶圆下面的研磨
中国有一些新的项目开工建设，同时诸如光伏等新兴领域也正发展迅猛，这些都是市场慢慢好转的信号。同时也意味着对半导体耗材的需求更大、商机更多。”陈嘉平博士坦言，“当然，技术创新永远是公司持续发展的原动力，陶氏电子材料在研发上的投入不遗余力，力图为市场提供可持续的创新发展，这也是我们保持领先的优势之一。”
投向以下四个项目：年产25000吨太阳能晶硅片切割专用刃料扩产项目、晶硅片切割废砂浆回收再利用项目、年产8000吨半导体晶圆片切割用碳化硅专用刃料项目、研发中心项目，总投资5亿元，计划投入募集资金3.89亿元。
年前的日子里很重视太阳能电站的一切，而忽视了上游的硅料、技术及生产中的一些 细节。现在扩充下自己的知识面。
今天读了一篇关于IBM研发薄膜的一篇文章（点我，来自 Photovoltaics
五座半导体生产厂的创建，管理英特尔全球最大的两家半导体生产厂，并担任英特尔”转向 300mm 晶圆”项目的项目经理。
宋博思先生毕业于麻省理工学院并获得了钟纳 (Jonah) 认证。在学术领域
