封装
，华晟异质结组件的转换效率已远超22%。基于异质结3.0技术，采用吸杂结合双面微晶工艺以及小倒角设计的182半片电池，并叠加光转膜+丁基胶封装，主要面向分布式市场的华晟喜马拉雅G10系列组件全线效率
11月13日-16日，2023第六届中国国际光伏产业大会在四川成都隆重召开。百佳年代携最新N型组件封装解决方案、轻质组件封装解决方案以及储能阻燃绝缘材料解决方案亮相，助力光储深度融合，促进光伏产业
副院长熊唯诚博士应邀出席高端技术对话，熊唯诚博士就百佳年代推出的不同技术路线的封装材料做了简要阐释。百佳年代最新推出的抗酸化胶膜、TOPCon组件专用耐腐蚀POE胶膜，异质结0BB皮肤膜，轻质组件高透
%，而基于该技术的DeepBlue 4.0 Pro组件叠加SMBB和高密度封装技术，拥有更高功率和效率。为推进行业和产业链的融合共赢，晶澳科技创新性的提出新一代矩形硅片，通过对电池栅线和切割方式的
主流产线及工艺兼容性、工艺成熟度和良率水平等，TOPCon技术是目前行业的最佳选择，并即将占据市场主流。同时，考虑到技术进步和成本控制等因素，矩形硅片+小间距的高密度封装技术组合成为高功率高效率组件的
正面采用含氟高分子材料，层间使用POE胶膜封装，背面运用铝箔复合材料，三重保障实现“0”透水率，使组件具备良好的抗紫外、耐老化性能，同时也具备更优异的防火性能;采用柔性封装技术，弯曲半径可达880mm
甚至提高其转换效率的情况下，降低TOPCon电池的成本，是当前行业所要克服的难题。正泰新能自研的TOPCon电池，通过对电池组件的结构、封装材料等进行设计，研制TOPCon电池以及开发高功率TOPCon
%。非破坏性切割技术避免微裂痕问题，超低的衰减率(首年1%，之后每年0.4%)领先于传统多晶组件。高密度封装技术优化电池片间距，充分利用面积提高功率密度，并采用SMBB技术改善光捕获效果，更有效提高
整体可靠性。高密度封装技术不仅有效降低了电池片间距，最大程度地利用了面积，同时也增强了组件的散热性能，确保在各种环境下稳定高效运行。该类组件已获得TUV、CE、PV
Cycle等多项认证，同时通过
210技术平台，采用多主栅、无损切片、半片封装等多项核心技术，功率、效率、温度系数、低功率衰减等方面优势凸显，可助力光伏项目显著降低前期投资成本，并获取更大幅度的发电增益。在东方日升高效光伏组件加持下
4.0 Pro系列组件，该产品采用Bycium+高效电池技术、高可靠性封装材料、高密度封装技术及矩形硅片四大核心技术，组件效率超过22.5%。其中72版型最高功率可达630W，在基于标准组件宽度
电池技术晶澳新一代n型矩形硅片SMBB技术高密度封装技术03、组件功率72版型组件功率可达630W组件效率超22.5%DeepBlue 4.0
Pro采用晶澳新一代n型矩形硅片，可适应住宅屋顶
、工商业屋顶和大型地面电站等不同应用场景的需求，通过叠加高效n型钝化接触Bycium+电池技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，DeepBlue
4.0 Pro 72版型组件功率可达630W，组件效率超过22.5%。
