多主栅产业化

9BB半片组件也有相同效果，圆焊带和多主栅技术带来的效果是减少焊带处的遮光和对电流更高效的搜集，单位面积效率更高的Perc电池自然在圆焊带技术上有更好的叠加效果。半片技术也同样，半片技术的原理是使得电流

成本水平大致位于 0.6-0.7 元/W 区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计 9BB 多主栅工艺对银耗的降低可节省非硅成本 0.05-0.06 元/W
近期 HJT 电池国内外产业化进展佳音不断。REC 生产的 Alpha 系列组件可实现组件效率 21.7%，同时计划在法国投建 2GW 异质结组件制造产能。俄罗斯厂商 Hevel 在 M2+尺寸

成本水平大致位于 0.6-0.7 元/W 区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计 9BB 多主栅工艺对银耗的降低可节省非硅成本 0.05-0.06 元/W
近期 HJT 电池国内外产业化进展佳音不断。REC 生产的 Alpha 系列组件可实现组件效率 21.7%，同时计划在法国投建 2GW 异质结组件制造产能。俄罗斯厂商 Hevel 在 M2+尺寸

异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构

比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温银浆单片耗量亦超过150毫克，且需面临在组件中使用低温串焊工

异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温

梯队陆续发布新品预告，毫无例外的是，这三家产品均奔着500瓦+而去。 根据光伏們了解到的消息，上述三家组件企业的新品均采取了18Xmm尺寸硅片、多主栅以及半片技术，版型以6*12为主。而210mm阵营的

　HJT电池的工艺路线 基于以上特点，HJT电池实验室转换效率达到25%，结合IBC技术的HBC电池突破26%，目前采用MBB多主栅、光注入退火，RPD等增效技术，量产平均效率在近期也可望突破24%，与

。 低温银浆及无主栅设计挖掘 HIT 金属化改良潜力：栅线设计方面主要考虑遮光与导电之间的平衡，细化栅线可减少 遮光，但电阻损失增大，多主栅技术通过增加主栅数量、细化主栅宽度，在减少遮光的同时减少

标准两项证书，是业内首批经由权威测试机构认证的超高功率组件产品。 图1至尊组件第三方德国莱茵TV测试结果 至尊系列组件通过将210mm超大硅片、多主栅、三分片、无损切割、高密度封装等多种技术