印刷生产

联合体等均公布扩产计划，整体需求资金可能超过2000亿元。 选择之多， N 型电池、HIT 异质结电池、IBC 背接触电池、钙钛矿电池、166、210和18X大尺寸多种技术、生产路线同时出现
。 参考资料： 《光伏龙头争霸赛!2000亿的资本狂欢》 《效率+成本之争 复盘五年两轮光伏技术迭代》 《迈为股份：稳坐光伏丝网印刷设备龙头有望分享HJT电池扩张红利》 《PERC扩产尚未叫停

价格高于P型，随着P型硅片的大幅降价，HJT电池N型硅片的价格劣势被进一步放大，将硅片薄片化可以有效降低电池硅耗量，节约生产成本。 (3)目前，银浆的使用是HJT工艺中极为重要的成本组成，采用的低温
银浆需要很好的平衡电阻率、浸润接触，焊接拉力以及印刷性等性能要求。由于HJT双面丝网印刷，银消耗达到烧结型银浆的3倍，往往占电池非硅成本一半以上。采用的低温银浆通常为潜伏性固化型，需要低于室温保存，冷链

BIPV屋顶光伏瓦已小批量试销美国客户，在国内的的应用主要以常规组件及特殊型材配合适用于工商业屋顶，公司将大力推进相关业务的发展。 异质结组件以及210组件已有小批次订单在生产。目前，公司在HIT无接触
传输系统、HIT双面无翻转镀膜系统、HIT高迁移率TCO项目、高效臭氧清洗技术开发、高效HIT电池印刷技术开发等太阳能电池产品及技术方面有了较大突破。并在异质结双面组件开发，超大硅片(210/166) 组件开发、500W高效组件开发等组件产品研发方面在行业内取得一定成果。

年初以来，疫情先是导致国内生产停顿，后又导致海外市场突然萎缩，产业链开工率普遍下调，光伏主产业链和配套产业链价格均大幅下跌，部分二三线产能停产，头部大厂凭借成本和渠道优势争夺存量订单，加速低效产能
快速扩张和渗透，集中度还会继续提升。 半片+MBB成为主流封装技术。2019年围绕MBB的争论结束，MBB取代5BB成为主流电池印刷工艺，同时半片封装带来5-10W的增益，而成本几乎没有增加

企业也掌握了激光切割机的生产技术。先导智能开发的叠瓦一体焊 接机集整片上料、激光划片、丝网印刷、叠片焊接于一体，设备产能可达 3000 片/小时。目前，串焊机主要厂商包 括先导智能、金辰股份、奥特维
国产化的设备，2017年以前硅片生产厂商所用硅片分选机主要还依赖进口，2017 年开始以奥特维为代表的国内厂商突破核心技术，推出了进口替代产品，2018 年市占率超过 11%。 G12 硅片对

智能制造装备的设计、研发、生产与销售，自成立以来即涉足太阳能电池丝网印刷设备领域，其主营产品为太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，包括丝网印刷机、烧结炉、分选机等生产线设备，主要应用于光伏产业链的中游

，并把自己生产的太阳能电池板安装在英国曼彻斯特的摩天大楼幕墙上，还斥资建立了自己的太阳能研究院。此时夏普的技术路线是采用印刷型薄膜电池技术制造BIPV产品。2016年该业务进入困境，出售给台湾的富士康
40多年基本一样，即:第一代BIPV技术，源于传统组件串联电路高压直流。 3)、在2004年，夏普就开始在美国和欧洲地区开设工厂生产光伏组件，于2004年前后在美国建成当时最大的太阳能电池配装公司

激光技术在光伏产品生产中存在众多应用，例如薄膜电池的激光划线、晶硅电池的开膜、掺杂、激光切割、激光打孔、激光刻边等。以其精确的图案化局部加工和快速切割能力，激光加工成为提升光伏产品转换效率的重要方式
运行，可定制产能，最大产能8000uph;自动化程度高，可选在线式和离线式，在线式下料可对接各种丝网印刷设备，上下料机构可对接AGV小车，具备MES接口;可进行来料检测，CCD+NG自动剔除;可对激光

的光伏设备及原有光伏设备改造等。预计2020年上半年，晋能将有2GW兼容166组件生产。 设备端 在设备环节，金辰股份和捷佳伟创均表示，现有的主流设备基本能够兼容M6大硅片生产。 硅片端
大硅片能力。 设备端 作为中环的设备供应商，晶盛机电先前已交付了部分生产设备。3月27日，晶盛机电发布公告，宣布中环协鑫五期项目第二批设备采购，合计金额14.25亿元。 捷佳伟创和宁夏小牛也

：优胜劣汰加速，龙头优势扩大 因电价和产线不同，硅料成本差异明显。电费是多晶硅生产成本中最大组成部分，占比约29%。根据所处地电价和厂商新旧产线差异，当前多晶硅料产能大致可分为 低电价区新产线、低电价区
退出进度(海外以OCI和瓦克为代表)。 (二)硅片：大硅片已成趋势，快速扩张致毛利率承压 制作路径决定硅片分类。硅片生产分为长晶和切割两个环节。长晶又分为两种技术路线， 直拉