半导体

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用友U9 cloud助力光伏逆变器行业,用数智化实现逆袭!来源:禾望电气 发布时间:2024-06-18 10:09:15

效率和更低的成本发展。光伏逆变器主要由结构件、电感、半导体器件等构成,据统计,其中结构件成本占比最高为27.6%,电感占比其次为14.2%,半导体器件占比为11.8%,电容占比约为9.3%。通过采用

隆基徐希翔荣获“光伏界的诺贝尔奖”,为首位获此殊荣的华人科学家来源:隆基绿能 发布时间:2024-06-17 16:43:41

世界纪录的缔造者,更是推动全球光伏产业创新的引领者。其团队多个项目的研发都是孵化线和准中试同步推进,以此确保研发技术成熟后,能够原位快速导入量产线,以此缩短量产时间。为提升研发效率,团队借鉴半导体芯片行业

晶盛机电IPO终止!来源:索比光伏网 发布时间:2024-06-17 09:05:38

半导体单晶硅棒生产配套的石英坩埚产品的研发、生产及销售。2020-2022年,美晶新材实现营业收入4339万元、1.71亿元、10.92亿元;实现归母净利润-320万元、1563万元、3.10亿元。公司
IPO拟募资15亿元,用于半导体石英坩埚产业园、研发中心建设项目、宁夏鑫晶石英坩埚扩产项目及补充流动资金。晶盛机电表示,公司自筹划本次分拆上市事项以来,积极推进相关事宜,组织中介机构开展尽职调查等相关

晶盛机电子公司美晶新材IPO终止!来源:索比光伏网 发布时间:2024-06-14 19:40:31

半导体单晶硅棒生产配套的石英坩埚产品的研发、生产及销售。2020-2022年,美晶新材实现营业收入4339万元、1.71亿元、10.92亿元;实现归母净利润-320万元、1563万元、3.10亿元。公司
IPO拟募资15亿元,用于半导体石英坩埚产业园、研发中心建设项目、宁夏鑫晶石英坩埚扩产项目及补充流动资金。晶盛机电表示,公司自筹划本次分拆上市事项以来,积极推进相关事宜,组织中介机构开展尽职调查等相关

华昱欣科技发布全新光储解决方案,开启高效电站新时代来源:华昱欣科技 发布时间:2024-06-14 16:22:52

75A大电流树立行业新标杆此次华昱欣科技推出的320kW智能组串逆变器,通过创新的eDPWM控制方式,将逆变器损耗降低14%,转化效率高达99.03%;采用第三代SiC半导体元器件,实现75A超大电流

巅峰盛宴,火热启幕中!NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场,引爆电子制造新纪元!来源:亚洲电子生产设备暨微电子工业展 发布时间:2024-06-14 15:31:05

增长周期。亚洲电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON ASIA)紧跟行业发展趋势,将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办,全面展示全球电路板组装、半导体封测
沿的技术趋势、最新的市场动态,并分享最具创新性的产品,帮助展商把握最新电子制造行业的创新技术及前沿资讯。ICPF封测展聚焦新机遇,引领封测新纪元随着国内功率半导体市场需求的日益增长,2030年全球乘用车

深度解密光储行业生态链技术突破 科威尔推出最新测试电源来源:科威尔 发布时间:2024-06-14 14:47:20

横向延展,服务范围覆盖光伏、储能、新能源汽车、氢能、功率半导体、军工航天、轨道交通等。纵向挖掘新行业,以深度作为战略目标,在细分赛道领域提供测试系统及智能制造装备解决方案,目前在氢能及功率半导体测试
,满足极化曲线、敏感性、耐久性和电化学等测试及无人值守功能,适用于高校、科研院所和材料研发厂商,为电解槽材料级研发、优化和应用提供了强有力的技术支持。另外,在半导体可靠性测试、性能测试及封装工艺设备等

欧晶科技:2023年销售遍布19省,新增16家客户,并进军韩国市场来源:索比光伏网 发布时间:2024-06-14 10:55:30

,新增客户16家,国际市场方面,公司产品销售已辐射至韩国等国家。2024年,公司将在巩固和发展现有客户的合作关系基础上,以客户需求为导向,以优质客户辐射整个市场,针对有市场潜力的地区,加大光伏和半导体

SNEC2024 | TCL中环N型产品全系亮相,打造N时代新质生产力来源:TCL中环 发布时间:2024-06-14 09:37:02

系列+N型转换,N型产品差异化和客制化需求逐步趋近半导体化,不同客户、不同产线、不同工艺路线,对于产品匹配存在明显的差异性,对于生产制造模式和产线追溯能力提出了更高的要求。TCL中环建设了产业链数据

索比直击|2024 SNEC 新品巡礼(DAY 1)来源:索比光伏网 发布时间:2024-06-14 08:49:08

产销量位居行业前列,是全球领先的太阳能电池整线交钥匙方案提供商。捷佳伟创全面布局TOPCon、HJT、XBC、钙钛矿太阳能电池装备及智能制造系统解决方案,同时,顺应光伏装备产品发展路径向半导体装备领域延伸